9月16日，比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔在绍兴赛车场举办的高管面对面股东交流会上明确表示，未来将继续在半导体领域投入和发力，并透露中国首款车规级4nm智驾芯片璇玑A3已开启规模化量产。这一表态标志着比亚迪从整车制造向底层核心硬件掌控的战略转型进一步提速，其垂直整合的组织架构优势正在智能化下半场转化为实质性的供应链壁垒。
据界面新闻报道，在此次面向40位受邀投资人的交流活动中，李黔详细拆解了比亚迪半导体的业务版图。他指出，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，目前芯片种类已覆盖13大类、567款车规芯片产品。从组织架构与技术演进的时间线来看，比亚迪的造芯之路始于2002年组建的IC设计部，即比亚迪半导体的前身。历经二十余年发展，其技术路径从最早的功率半导体延伸至模拟芯片，再到2026年正式向逻辑芯片拓展。IT之家9月17日的报道补充显示，比亚迪现拥有5座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，累计推出超2000款芯片产品。
此次交流会的核心焦点在于2026年推出的璇玑A3芯片。根据此前披露的信息，该芯片于4月全球首发，5月正式发布，支持L3、L4自动驾驶。通过三颗芯片的高效协同，总算力超过2100TOPS，结合自研算法深度优化后算力利用率提升100%。而到了9月16日的股东交流会上，李黔确认该芯片已进入规模化量产阶段。有驾平台9月10日的报道也印证了这一进展，指出自研智驾芯片的推出意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控与软硬一体深度整合。
将这一动作置于比亚迪的整体战略脉络中审视，其逻辑十分清晰。李黔在会上强调，随着汽车智能化的发展，整车半导体的价值量会显著提升。面对投资人关于“如何定义比亚迪”的提问，他回应称公司不只是一家汽车制造企业，随着AI应用和基础设施快速发展，储能、半导体都将是未来发展的重要动力，希望资本市场从科技和更大的产业体系角度认识公司。这种战略重心的转移，直接反映在其组织架构的资源配置上——从电池、电机、电控到车规半导体，比亚迪打通了完整产业链，坚持自研绝大部分核心零部件。正如帮宁工作室9月10日报道中同济大学教授朱西产所言，比亚迪下场自研芯片搅动了行业的原有判断，让所有主机厂的战略部门重新复盘路线选择，推动行业从“拼装时代”走向核心技术自主掌控。
财务与市场背景构成了这一战略落地的现实支撑。根据9月16日的投资者关系活动记录表，比亚迪在2026年一季度面临国内市场竞争激烈、补贴退坡等多重压力，但二季度市场份额持续回升，在手订单丰富，闪充车型供不应求，且6月和7月海外销量均超过17万辆。强劲的营收表现与充沛的现金流为半导体领域的重资产投入提供了财务基础。与此同时，外部市场的芯片供需矛盾日益尖锐。有驾平台9月10日报道指出，进入2026年，AI浪潮推高芯片价格，车规级存储芯片涨幅明显，部分品牌单车成本增加约0.3万至0.7万元，甚至导致部分热销车型因缺芯推迟交付。在全行业深陷“缺芯门”的背景下，比亚迪凭借内部供应链闭环，有效对冲了外部采购成本上升与断供风险。
从行业影响来看，比亚迪的量产进度确立了其在车企造芯阵营中的先发位置。虽然蔚来、小鹏、理想等新势力也在深耕芯片领域，例如蔚来自研的神玑NX9031、小鹏的图灵AI芯片等均已取得阶段性成果，但比亚迪是唯一同时具备芯片设计与晶圆制造、封装测试全链路能力的车企。当算力正在取代马力重新定义汽车价值时，掌握高性能、低成本、国产化核心优势的头部企业，将在智能汽车的下半场竞争中占据主动权。
后续需密切关注璇玑A3芯片在旗下各品牌车型上的实际上车节奏，以及该芯片规模化量产后对整车BOM成本的优化幅度。