11月6日，第九届进博会期间，据盖世汽车获悉，松下正式发布全新中国地域战略。松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春宣布，围绕中国“十五五”发展需求，松下将聚焦AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域。此次战略调整标志着这家跨国巨头正将其在华业务重心进一步向新能源汽车等先进制造场景倾斜，其组织架构与产能布局的同步变动值得产业界密切关注。
此次战略发布的执行主导者为松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春。作为统筹松下在中国及东北亚区域业务的核心高管，中山正春的表态直接反映了总部对中国市场的最新定位。从部门架构视角观察，松下此次将先进制造提升至与AI基建并列的核心事业领域，意味着其在华资源分配正发生结构性转移。依托高速贴片机、焊接设备及自动化控制技术，松下正持续拓展电子、新能源汽车、造船及大型装备等应用场景，试图以底层制造设备供应商的身份更深地嵌入中国汽车产业链。
在汽车制造这一关键垂直领域，松下的动作尤为具体。公司正将电弧焊接核心技术与数字化、AI技术结合，推进智能焊接机器人在新能源汽车及大型装备等行业的应用。通过设备互联与自动化控制，松下意图帮助车企提升焊接品质和生产效率。在电子制造端，本届进博会展出的NPM-GW系列高速贴片机可支持最长1500毫米、承重10公斤的PCB板，明确指向AI服务器大板及车载功率板生产需求。同时，松下通过实时监控生产过程中的5M要素波动，结合自动化和AI判断，推动工厂自主稳定运行。
支撑上述战略转型的是密集的资本开支与产能扩张计划。在焊接及生产设备端，松下投资2.4亿元建设的苏州生产科技二期工厂已于2025年竣工，产能较此前翻倍；唐山松下2026财年销售额预计达到20亿元。在AI基建业务方面，松下计划到2030年将MEGTRON高性能多层基板材料全球产能翻倍，已在广州、苏州两大基地合计投资约22亿元。其中，苏州电子材料新工厂一期计划12月量产，二期预计2028年8月投产，该材料主要应用于AI服务器、高速通信设备等领域。此外，松下还将发展健康智能住空间业务，并推动中国本土研发产品进入全球市场。
从行业影响来看，松下的中国地域战略不仅是单一企业的业务规划，更折射出外资供应链企业在华策略的演变。随着新能源汽车制造工艺向高集成度、高自动化方向演进，具备微米级运动控制与高精度视觉识别技术的底层设备供应商正在获得更高的话语权。松下将智能焊接机器人、车载功率板贴片设备以及高性能基板材料打包推向中国新能源汽车市场，实质上是在整车厂的价格战之外，开辟了制造端降本增效的新竞争维度。这种与中国“十五五”发展需求相衔接、与集团面向2032年全球成长战略相匹配的布局，将对国内汽车制造装备供应链格局产生深远影响。
后续需重点关注唐山松下2026财年实际营收达成情况，以及苏州电子材料新工厂一期在12月的量产进度，这将是检验松下中国新战略落地成效的关键节点。