比亚迪于5月28日举行智能化战略发布会，正式推出自研智能驾驶芯片“璇玑A3”。该芯片采用4nm制程，是中国首款达到此工艺节点的车规级智驾芯片。
官方数据显示，璇玑A3搭载16核CPU与3核NPU，带宽为273GB/s，单颗算力约700TOPS，三颗芯片协同工况下总算力可突破2100TOPS，原生支持L3/L4级自动驾驶，功能安全等级达到ASIL-D。该芯片单位算力功耗较同级产品低20%，通过算法深度优化，算力利用率可提升100%。
璇玑A3是比亚迪第567款芯片，已完成规模化量产，后续将装车交付。这颗芯片采用IDM模式，由比亚迪独立完成产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试全部七大环节。比亚迪半导体前身为2002年成立的IC设计部，迄今已深耕芯片领域24年，累计研发投入超1000亿元，拥有7000人研发团队、4大国内研发基地及5座晶圆厂。
在车规级功率半导体领域，比亚迪曾率先量产车规级IGBT和SiC功率芯片，目前在国内车规级IGBT市场占有率超过30%，位列第一。其自研芯片产品涵盖半导体光源、驱动芯片、通信芯片、雷达芯片等13个类别，已搭载于46个国内外汽车品牌。
同场发布会上，比亚迪推出了专为L3、L4高阶智驾打造的“天神之眼自动驾驶版”专属平台。该平台首搭超千线激光雷达、闪拍摄像头及双远红外摄像头，为一个全新的硬件底座。
在当前智驾芯片市场，理想汽车量产的马赫M100单芯算力为1280TOPS，蔚来神玑NX9031芯片内存带宽546GB/s，小鹏自研芯片CPU达40核，三者均采用5nm工艺。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅为璇玑A3打出6分（满分10分），指出该芯片已完成“做出来”和“指标验证”阶段，但距离大规模装车并经历用户真实场景检验仍有距离。
蔚来CEO李斌曾公开表示，公司此前每年向英伟达采购Orin-X芯片花费约3亿美元，单车芯片成本约1.1万元，自研神玑芯片量产后单车成本下降约1万元，按2025年销量规模估算，每年可节省超18亿元。对于年销量百万级的比亚迪，自研芯片的成本摊薄效应将更为显著。
董事长王传福在发布会上将外购芯片比喻为“买精装房”，自研芯片则是“自己买地建别墅”，可以根据需求定制化设计，体验更好、迭代更快。
在智驾普及层面，王传福宣布将天神之眼B高阶辅助驾驶系统普及至全系车型，包括海鸥、元UP等入门产品。天神之眼B支持城市和高速NOA功能。比亚迪目前辅助驾驶车型保有量为315万辆，日均生成超2亿公里真实路况数据，海量数据将反哺L3及以上级别智驾的算法训练。
比亚迪承诺，天神之眼A及天神之眼B的新老用户可享受为期一年的城市领航安全兜底。用户合规使用辅助驾驶功能导致交通事故的，比亚迪将直接赔付车辆维修费用、第三方财产损失及人身伤害损失，赔付不设上限。王传福表示，比亚迪在L2阶段率先承担起L3、L4的责任。
王传福此前指出，国内具备城市领航功能车型的占比不到2%，实际使用率仅30%，约70%的用户不常用或不敢用智驾功能。比亚迪此次为汽车智能化设立了“零交通事故”目标，其智能泊车功能投入使用后，用户泊车事故率已趋近于零。
一颗车规级芯片从立项到上车通常需要两年以上周期，算法迭代与需求变化可能让芯片面临“刚量产即落后”的风险。对于规模有限的车企，外采成熟方案仍比自研更具性价比。未来智驾芯片领域或将呈现“头部自研+腰部外采”的并存格局。