7月1日，四维图新旗下杰发科技在2026慕尼黑上海电子展发布旗舰MCU AC7870x系列及多款智能座舱SoC，重点展示车规芯片在出海合规、高功能安全及两轮车智能化领域的最新量产进展。
外观设计
本次展会杰发科技以“探索芯境界，引领芯未来”为主题搭建展台，核心展品为实体芯片模组与域控制器Demo，无整车外观展示。作为上游芯片供应商，其技术实力主要通过硬件载体与系统方案呈现。旗舰产品AC7870x系列MCU采用多核高算力架构设计，内置6个ARM Cortex-R52内核，主频达360MHz，支持多核锁步与Hypervisor虚拟化技术。该芯片集成独立HSM信息安全模块，满足SM2/3/4国密等级要求，并配备大容量Flash存储及丰富外设接口，物理规格适配动力域、底盘域等高安全需求场景。在座舱SoC方面，AC8015定位入门级高集成度芯片，支持一芯多屏、AR-HUD及虚拟仪表；AC8025则面向中阶域控，具备高性能多屏显示能力，可驱动座舱域控制器、IVI及后排娱乐屏。此外，针对两轮车市场展出的AC8267P、AC8225等SoC，采用车规级标准封装，为传统仪表向智能融合座舱升级提供底层算力基座，解决了复杂工况下的稳定性痛点。
内饰与科技
虽非整车内饰，但杰发科技的芯片方案直接定义了新一代智能座舱的科技体验。AC8015芯片前装出货量已超500万颗，其中超50%用于出口车型，验证了其在全球法规适配、质量管控及软硬件平台化设计上的成熟度，支撑海外车型座舱体验一致性。AC8025已获得近20家车企定点项目，成为中阶智能座舱域控的主流选择。在软件生态层面，AC7870x系列全面兼容主流AUTOSAR生态，通过德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，标志着国产MCU正式获得进入动力域、底盘域等核心安全领域的“入场券”。应用场景上，MCU矩阵覆盖车身控制（车灯、座椅）、网联产品（数字钥匙、T-BOX）、BMS热管理及区域/中央域控；SoC产品线则从汽车延伸至两轮车，助力主机厂实现从机械仪表到智能交互终端的跨越，构建起跨车型的通用化智能底座。
动力与续航
作为汽车电子电气架构的核心元器件，杰发科技新品不涉及整车动力参数，但直接决定了三电系统的控制精度与安全上限。AC7870x系列凭借ASIL-D最高功能安全等级，专为动力电池管理系统（BMS）、电机控制器及底盘域控设计，确保在高电压、大电流工况下的实时响应与故障容错能力。其360MHz主频与多核锁步机制，可满足高压快充、线控底盘等对算力与时延极其敏感的应用需求。相比传统分布式ECU方案，该芯片支持向域控及中央计算架构演进，减少线束复杂度，间接优化整车能效。在两轮车领域，AC8267P等芯片通过车规级可靠性验证，保障了电动摩托车在振动、温差剧变环境下的电控系统稳定运行，为长续航与智能能量管理提供底层支撑。杰发科技正以高安全、高实时性的MCU产品，推动国产车规芯片在三电核心控制环节的替代进程。
价格与配置
杰发科技未公布芯片单价，但明确了各产品线的市场定位与配置策略。AC8015主打极致性价比与高集成度，面向入门级座舱及出海车型，通过软硬件一体降本提升竞争力；AC8025配置更高性能与多屏能力，对标中阶域控市场，已获规模化定点。AC7870x系列作为旗舰MCU，配置6核R52、ASIL-D认证及国密安全模块，瞄准高端动力/底盘域控等高门槛市场。MCU矩阵涵盖AC780x、AC784x、AC7870x等多型号，形成从车身到域控的全场景覆盖。两轮车SoC则以车规标准降维赋能，配置算力与显示能力兼顾的智能座舱方案。整体产品线强调平台化设计与全球合规，降低客户适配成本。
相关产品已进入量产或定点阶段，具体交付节奏依车企项目进度而定。