7月3日，兆易创新与德赛西威正式签署战略合作协议，双方将在车规级存储、MCU及具身智能领域深度协同，加速国产车规芯片产业化落地。
外观设计
本次合作并非整车发布，不涉及车辆外观变更，但将直接影响未来智能汽车的硬件形态与集成度。兆易创新作为国产存储与MCU领军企业，其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛覆盖智能座舱、自动驾驶及智能网联核心场景；车规级MCU出货量超1000万颗，已在多家主流车企的车身控制、座舱、网联及智驾系统中完成验证。德赛西威作为全球汽车电子头部Tier 1，在智能座舱、智能驾驶和网联服务领域具备顶级系统集成能力。双方联合意味着从芯片设计到系统应用的全链路打通，未来搭载双方联合方案的车型，将在电子电气架构上实现更高集成度与更小体积，为整车造型设计释放更多空间。
内饰与科技
合作核心聚焦智能座舱与智驾系统的底层硬件支撑。根据协议，德赛西威将基于车载系统和智能化平台开发经验，为兆易创新提供精准产品定义与前瞻应用指引；兆易创新则以成熟车规级产品矩阵和规模化量产能力，支撑德赛西威下一代智能汽车解决方案。这意味着未来德赛西威的智能座舱域控制器、智驾计算平台等核心部件，将更多采用国产高可靠芯片，降低对进口芯片依赖。同时，双方还将拓展在具身智能控制、感知等核心系统的技术协同，通过多产品线融合生态推动座舱交互、环境感知等技术升级，提升智能汽车人机交互响应速度与系统稳定性。
动力与续航
本次合作虽不直接涉及三电系统，但车规级MCU与存储芯片是整车电子电气架构的基础，对动力控制与能耗管理有间接影响。兆易创新的车规级MCU已在车身控制、热管理等场景广泛应用，其高可靠性与低功耗特性有助于优化整车电控效率。随着汽车电动化与智能化深度融合，动力系统对芯片实时性与安全性的要求持续提升，双方联合开发的下一代车规芯片将更好适配800V高压平台、线控底盘等新技术，为动力域与底盘域的国产化替代提供硬件基础，间接支持整车续航与性能优化。
价格与配置
此次战略合作不涉及具体车型售价或配置调整，但将从供应链层面影响未来智能汽车的成本结构。国产车规芯片的规模化应用有望降低德赛西威等Tier 1的采购成本，进而传导至整车厂，缓解智能配置溢价压力。目前兆易创新车规级Flash与MCU已进入多家主流车企供应链，德赛西威的智能座舱与智驾方案也广泛搭载于20万级以上新能源车型。双方深度合作后，预计未来1-2年内，搭载联合方案的车型将在保持同等智能配置水平下，具备更强的成本竞争力，推动高阶智能功能向15-20万元价格区间下沉。
合作协议已于7月3日正式签署，相关联合解决方案预计2026年下半年起陆续导入量产车型。