2026年上半年国内车规级芯片国产化率突破35%，市场规模逼近2800亿元；芯粤能与芯聚能完成超7亿元D轮融资，芯必达发布“同源共链”战略进军具身智能领域。
行业格局：国产替代进入深水区
2026年国内汽车芯片行业彻底摆脱单一进口依赖，进入自主可控与提质扩容新阶段。工信部数据显示，上半年车规级芯片国产化率突破35%，中低端领域基本实现替代，高端领域稳步推进。全年市场规模预计接近2800亿元，成为半导体行业增速领先的细分赛道。供给端呈现分层格局：海外主体仍占据高端主控与高算力芯片主流市场；国内企业在功率半导体、通用MCU及车载传感器等中低端赛道凭借高性价比与快速响应优势持续抢占份额。需求端结构性分化显著，传统燃油车芯片需求收缩，新能源汽车与高阶智驾车型带动算力、存储及高精度传感芯片需求爆发式增长。产业链已形成从设计、制造到封测的完整闭环，多条车规产线投产，供给稳定性显著增强。
技术突破：SBC与碳化硅成核心增量
技术迭代向高算力、高集成、低功耗方向升级。芯必达发布“同源共链”战略，推出国内首款量产汽车智能SBC芯片，将MCU、高压LDO、CAN/LIN PHY等4-5颗分立芯片高度集成，满足ASIL-B功能安全等级，并计划将车规级高可靠技术降维复用至具身智能与低空飞行领域。同时，芯必达与格罗方德签署长期战略合作协议，保障晶圆制造供给。在功率器件方面，芯粤能与芯聚能构建碳化硅车规主驱全产业链整合能力。芯聚能主驱模块已广泛应用于吉利极氪、Smart、银河、沃尔沃、零跑、红旗等品牌，产品矩阵覆盖400V至1000V电压平台，峰值电流300A至800A。其自研1400V车规碳化硅芯片主驱模块已实现批量上车，获多家主流车企定点订单。RISC-V架构在汽车控制芯片领域的普及与车规级AI算力技术的突破，正在重构国内技术体系，打破传统架构垄断。
资本与配套：头部企业加速产能扩张
资本密集注入头部企业以支撑高端研发与产能扩建。芯粤能与芯聚能近日完成D轮配套股权融资，总额超7亿元人民币，由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六跟投。资金将用于深化全产业链协同，打磨具备全球竞争力的碳化硅功率器件产品。目前芯粤能签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，250+款新产品工程批样品投入验证，车规级芯片已进入主流车企供应链。政策层面，《车规级芯片产业攻坚三年行动方案(2025—2027年)》持续落地，通过研发补贴、税收减免、金融贴息降低企业成本；新版车规AI芯片强制标准实施，统一安全算力与质量认证指标，填补监管空白。行业竞争壁垒已从单纯产能转向车规认证资质、长期量产稳定性与核心IP技术，低端同质化产能加速出清，资源向具备自主研发与完整认证体系的头部企业集中。
市场展望：高端攻坚与标准化并行
当前行业仍面临高端自动驾驶主控与高算力AI芯片核心技术差距、部分核心IP外部依赖等挑战。未来五年，国产化将从低端通用领域全面向高端主控与算力芯片延伸，车规认证体系持续完善将推动行业从点状突破走向规模化替代。下游车企国产化配套意愿强烈，主动适配国产芯片以降低供应链风险，为本土企业提供广阔验证场景。
2026年下半年，随着多项新政叠加落地与头部企业产能释放，国产车规芯片将在高端乘用车与智能驾驶系统中加速验证与装车交付。