车闻早报|2026年5月25日:地平线推舱驾融合芯片+卓驭智驾电费超10亿

摘要:地平线发布“星空系列”舱驾融合芯片;卓驭科技称智驾研发年电费超10亿元;同济大学深化产教融合;德赛西威强调AI Agent体验竞争。

地平线发布“星空系列”舱驾融合智能体芯片

将原需两套硬件的座舱与智驾计算整合至单芯片,支持订餐、泊车等长时序服务。

卓驭科技CEO:智驾研发年电费超10亿元

大模型训练与端侧部署成本飙升,算力投入成行业生存门槛。

卓驭科技智驾算力中心

同济大学成立汽车与能源学院并签约岚图

聚焦智能与氢能双能驱动,推动产学研深度融合与人才共育。

同济大学与岚图签约仪式

德赛西威:AI汽车竞争转向体验共鸣

车企需从参数比拼转向运营AI Agent,构建开放全栈协同生态。

比亚迪廉玉波:车网互动让汽车成移动储能体

车辆可参与电网调节,能源属性从消费端向生产端延伸。

清华欧阳明高:“十五五”将强化安全与技术门槛

全过程安全、全气候超充、全固态电池成关键技术方向。

欧阳明高院士谈电池安全

奇瑞王琅:中国车企出海迈向全生态链协同

电芯、芯片、智能网联方案同步输出,以技术领先替代价格优势。

明日看点:2026中国汽车论坛7月上海启幕,聚焦“十五五”高质量发展路径。