5月28日晚，比亚迪在深圳发布自研4纳米车规级智驾芯片“璇玑A3”及智驾系统升级方案，并推出城市领航辅助驾驶事故兜底政策。作为国产首款量产4nm智驾芯片，其性能参数、全栈自研能力及配套保障机制引发市场广泛关注，标志着车企智能化竞争进入核心硬件自主化新阶段。
据官方发布会信息，5月28日晚间，比亚迪正式推出“璇玑A3”芯片，宣布已进入规模化量产阶段。该芯片采用车规级4nm工艺，单车搭载三颗可实现超2100TOPS综合算力，支持L3/L4级自动驾驶。同日，比亚迪公布“天神之眼”智驾系统升级计划，全系车型可适配激光版B系统，原C版用户可花1.2万元选装升级，且承诺软硬件配置无差异化减配。更为关键的是，比亚迪同步推出为期一年的城市领航辅助驾驶事故兜底服务，明确在功能使用期间发生责任事故由品牌全额赔付直接经济损失。截至5月31日，多家媒体证实该芯片为比亚迪第567款车规级芯片，也是国内首款实现量产的4nm车载智驾芯片，研发历时多年，累计投入超千亿元。
针对此次发布，各方表态呈现明显差异。比亚迪董事长王传福表示，车规级4nm芯片研发难度对标消费电子2nm级别，落地标志国内车企在先进制程领域实现关键突破，并强调“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片”。行业媒体普遍认为，此举打破了英伟达、Mobileye等海外厂商在高阶智驾芯片市场的长期垄断，有望推动高阶智驾向10万级车型普及，加速“技术平权”。电子发烧友网等产业分析指出，比亚迪是全球唯一覆盖芯片设计、制造、封测全流程的车企，这种垂直整合模式有助于构建数据闭环壁垒。然而，市场也存在质疑声音，部分观点认为在台积电产能紧张背景下，4nm车规芯片量产真实性有待验证；另有分析提醒，尽管硬件实现突破，但在算法生态完善度与路测数据积累上，国产芯片与国际巨头仍有差距，自主可控是起点而非终点。
从已知影响来看，璇玑A3的量产或将重塑全球智驾芯片竞争格局。据报道，此前高阶智驾芯片市场高度依赖进口，单颗采购成本高昂且供货周期长，自研芯片有望使高端车型智驾硬件成本降低30%至40%。在产业链层面，该芯片的规模化应用预计将带动国内晶圆制造、封装测试及EDA工具等上下游协同发展。对消费者而言，1.2万元的选装价格配合事故兜底政策，显著降低了高阶智驾的使用门槛与安全顾虑，为行业智驾服务标准和权责划分提供了新参考。不过，也有业内人士指出，当前全球半导体产业链高度分工，所谓“完全自主”仍需理性看待，上游设备与材料的短板依然存在，短期内难以彻底摆脱外部依赖。
关于最新进展，截至发稿时，璇玑A3已确认开启规模化量产，将率先搭载于比亚迪高端车型，后续逐步覆盖全系。针对外界对4nm量产真实性的质疑，比亚迪方面回应称已展示全链条制造能力予以佐证，并强调核心IP百分百自研。在智驾保障方面，城市领航事故兜底服务已随发布会正式上线，具体理赔细则有待官方进一步披露。此外，蔚来、小鹏、理想等新势力的自研芯片也在加速推进，一汽、东风等传统车企亦在布局车规芯片，行业正形成“全栈自研”与“外采定制”两大阵营并行发展的态势。未来市场竞争焦点将从单一算力比拼转向“芯片+算法+数据+制造”的综合体系对抗。
以上信息截至2026年5月31日，相关技术参数及政策细节请以比亚迪官方最终发布为准。