在2026高通汽车技术与合作峰会上，高通正式发布骁龙8797等舱驾融合新平台，并联合多家伙伴发起“车端人工智能Claw生态计划”。此举标志着汽车电子电气架构正从分布式域控向中央计算加速迈进，旨在通过单芯片整合座舱与智驾功能，推动AI智能体在车端的规模化部署。
据官方信息及媒体报道，本次峰会核心事件按时间线梳理如下：6月5日，高通宣布2026年为“智能体之年”，车载AI正向主动服务型演进；同日，高通联合诚迈科技、德赛西威、中科创达等六家企业共同发起“车端人工智能Claw生态计划”，以解决下一代汽车智能开发碎片化问题。在产品落地方面，全球首款舱驾融合SoC骁龙8775已实现量产部署，获得极狐问道V9、全新阿尔法T5/S5、日产N7等9款车型定点；更高性能的骁龙8797及定位中端的骁龙8787同步亮相，其中零跑D19首发双8797中央域控架构，理想L9 Livis亦搭载该平台。此外，高通宣布与上汽大众深化合作，卓驭科技也发布了基于8797的下一代舱驾融合域控制器。截至峰会期间，Snapdragon Ride Flex平台已获9款车型定点，至尊版平台在全球斩获18个定点，近40家中国品牌及Tier 1选择了该方案。
针对此次技术升级，各方立场明确。高通执行副总裁Nakul Duggal表示，Flex融合架构兼顾座舱与ADAS优势，能实现二进制兼容与研发成果复用，大幅降低系统成本；副总裁Anshuman Saxena指出，单颗通用SoC为核心的中央计算已成既定趋势，8797可提供2000 TOPS级算力，支持端到端驾驶与智能体并行运行。北汽集团副总经理刘宇透露，极狐大规模应用8775并通过提前锁量对冲了内存涨价风险，使成本稳定可控。文远知行CEO韩旭则认为，中等算力芯片配合算法优化，能以200美元成本实现接近2000美元芯片的体验，满足消费者“既要又要”的需求。行业评论指出，高通意在通过舱驾融合方案，在华为与英伟达主导的中高端市场及国产芯片占据的低端市场之间寻找破局点。
目前已确认的影响主要体现在架构重构与市场下探两个维度。在技术层面，舱驾融合将原本分离的座舱与智驾开发整合至统一平台，软件开发效率提升，通信延迟降低，且硬件投入可跨代复用。在市场层面，高阶智驾功能正加速向20万元以下车型渗透，如埃安N60凭借8650芯片将城区NOA带入11万级市场。然而，观点认为，尽管“AI智能体”和“主动服务”成为行业共识，但目前尚未在消费端大规模验证，存在一定“AI泡沫”争议。同时，在25万元以上中高端市场，英伟达Thor与华为方案仍占据主导地位，高通旗舰方案的天花板目前约为26万元（零跑D19），能否真正抢占高端生态位仍有待观察。
最新进展显示，生态伙伴的量产交付正在提速。东软智行基于骁龙8397打造的端侧AI智能座舱域控已获多家头部车企定点；斑马智能、中科创达、诚迈科技分别展示了AutoOmni大模型、AquaClaw及“萤火Claw”等实车方案。高通方面强调，合作伙伴从定点到量产仅需6-9个月，随着至尊版平台的部署，中国市场采用骁龙舱驾融合方案的量产车型预计将迎来快速增长。值得注意的是，虽然高通在中国市场创新节奏极快，每周约有1.2款搭载其技术的新车发布，但全球其他市场因法规、成本等约束，采纳速度相对较慢，“中国速度”正在反哺全球技术演进。
以上信息截至2026年6月10日，部分车型量产时间及具体性能表现有待后续官方确认。