近期汽车供应链领域迎来多项重要进展。据报道，大众汽车与地平线深化合作，其合资公司酷睿程开发的高阶智驾方案将于2026年起量产；比利时微电子公司Melexis推出新型数字电流传感器以应对高压电磁干扰；联发科则正式发布天玑汽车座舱及联接平台，加速布局车载AI与生成式技术。以下为各方动态全梳理。
据官方信息及媒体报道，各项进展时间线如下：2023年，大众旗下CARIAD中国与地平线成立合资公司酷睿程（CARIZON），旨在开发本土化高阶智驾方案。2024年，大众集团全球交付902.7万辆，中国市场纯电车型交付同比增长8.1%达20.74万辆，但整体销量承压。2025年4月7日，快科技等媒体报道确认，基于地平线HSD方案的L2+级智驾系统将于2026年起搭载于大众新车。同年6月26日，盖世汽车及第一电动网报道，Melexis正式推出MLX91229数字霍尔效应电流传感器，支持200A至2000A测量范围，专为解决碳化硅等高功率器件带来的信号完整性难题设计。与此同时，联发科官网更新显示，其天玑汽车座舱平台已集成Armv9 CPU与NVIDIA RTX GPU，并支持车内大语言模型硬件加速，联接平台亦同步支持Wi-Fi 7及5G NTN卫星通信。
针对上述动态，各方表态明确。大众汽车集团（中国）宣布与地平线深化合作，由酷睿程负责开发适配中国市场的全场景智驾方案，此前CARIAD高管曾表示相关产品将在2025至2026年间陆续量产。Melexis产品线总监Bruno Boury表示，随着功率电子环境日益严苛，MLX91229通过Σ-Δ数字输出将信号传输从模拟域转移至数字域，可在不改变现有PCB布局的前提下提升抗干扰能力，推动真实汽车系统向数字传感迈进。联发科方面则强调，天玑汽车平台凭借旗舰移动芯片技术积累，为新一代智能汽车提供高性能计算、卓越AI能力及车规级可靠性，并已与中国腾讯云签署备忘录共创端云协同座舱体验。
截至发稿，已知影响主要体现在三个维度。在智驾领域，大众通过合资模式加速本土化研发，有望缓解其在中国市场智能化转型滞后的压力，2026年量产节点将成为检验合作成效的关键窗口。在三电系统层面，随着800V高压平台及SiC/GaN器件普及，MLX91229等数字传感器的推出为牵引逆变器设计提供了新解法，有助于缩短开发周期并降低EMI风险。在智能座舱赛道，联发科携生成式AI硬件加速能力入局，将与高通等厂商形成直接竞争，其端云协同策略或与国内云服务商深度绑定，进一步重塑车载算力供应格局。
最新进展方面，大众计划2024至2027年间在华推出超40款新车，其中过半为新能源车型，2030年前纯电车型将超30款，智驾方案的落地节奏将与新车投放紧密挂钩。Melexis的MLX91229已进入样品阶段，工程师可基于现有封装快速评估数字传感技术，后续量产导入进度有待确认。联发科天玑汽车平台已在MWC 2026及IAA Mobility 2025等展会亮相，其与腾讯云的合作细节及首批定点车企信息尚未完全披露，业界正密切关注其实际装车表现及生态拓展速度。
以上信息截至2026年6月27日，部分合作细节及量产进度仍有待官方进一步确认。