6月汽车智能化供应链迎来关键节点，高通舱驾融合方案从概念走向规模化量产。骁龙8775平台已获9款车型定点，极狐、零跑等品牌率先落地，标志着单芯片舱驾一体架构正式进入20万元级主流市场，智驾芯片竞争格局出现结构性变化。
当前舱驾融合芯片量产进度呈现明显梯队分化。Top 5定点/量产车型中，极狐问道V9、阿尔法T5、阿尔法S5均基于骁龙8775打造，实现单芯片支持座舱与L2+级智驾；零跑D19首发双骁龙8797中央域控，定位26万元以上高端市场；理想L9 Livis搭载骁龙8797强化座舱体验；广汽埃安N60采用骁龙8650将城区NOA下探至11万元级；日产N7、至境L7等合资及新势力车型也进入骁龙8775定点名单。环比来看，6月新增定点车型数量较上月显著提升，主因是高通在2026汽车技术与合作峰会上集中发布至尊版平台及Claw生态计划，加速了车企与Tier1的适配验证节奏。同比维度，去年同期舱驾融合仍处样品测试阶段，今年已进入批量交付周期，产业化进程大幅提前。
从品牌与车型拆解看，北汽极狐成为骁龙8775最大量产客户，三款车型覆盖MPV与SUV品类，通过提前锁量对冲内存涨价，稳定了BOM成本；零跑则以双8797方案冲击高端，同时以8650芯片下沉至10万元级市场，形成高低搭配策略。动力类型上，纯电车型仍是舱驾融合主力载体，但丰田、现代等合资品牌已在燃油/混动车型上部署骁龙8620，推动“油电同智”落地。细分市场方面，20万-25万元区间成为争夺焦点：该价位段此前由英伟达Orin与华为方案主导，如今高通凭借8775的单芯片成本优势切入，试图打破双雄垄断。而在15万元以下市场，地平线等国产芯片仍以性价比占据优势，高通8650需持续优化成本才能扩大渗透率。
短期趋势信号显示，舱驾融合正从硬件整合迈向AI智能体协同。高通联合诚迈科技、德赛西威等发起Claw生态计划，旨在打通座舱与智驾的数据壁垒，使AI智能体可跨域调用传感器与用户数据。这一动向预示下半年新车将更强调“主动服务”能力，而非单纯堆砌算力。同时，上汽大众与高通深化合作，意味着合资品牌智能化转型加速，或带动更多传统车企跟进舱驾融合路线。值得注意的是，尽管旗舰8797性能对标英伟达Thor，但其量产车型售价上限仍在30万元以内，高端市场突破仍需时间验证。
舱驾融合的规模化落地，正在重塑智能汽车的成本结构与竞争逻辑。未来六个月，20万级市场的芯片方案选择将成为观察行业格局演变的关键窗口。