汽车芯片：本站文章合集

丰田下一代车型接入英伟达Drive平台，日本5年投62亿美元建主权AI，车企智驾技术栈结构性重塑。

美光与高通等七家企业签SCA协议，保障AI汽车HBM内存供应，为高阶智驾和智能座舱提供算力底座。

高通发布数据中心战略并获Meta订单，同时将2029财年汽车业务营收目标上调至100亿美元，设计中标管线达650亿。

纳芯微推出全国产化CAN收发器并通过大众标准，标志着国产车规芯片在EMC性能与供应链安全上实现双重突破。

2026年L2渗透率超56%，法规倒逼硬件刚需化，软件算法成为车企定价权与生存的核心护城河。

6月高通峰会释放信号，骁龙8775已获9款车型定点，舱驾融合方案加速向20万级市场渗透。

安世半导体首次在美生产MOSFET，应对出口管制与产能短缺。数据显示基础芯片断供已致日系车企减产，供应链区域化重组加速。

从一次寻常的车窗升降，聊到安世半导体在美建厂，感受供应链波动下普通车主对安稳出行的朴素期待。