高通正在加速摆脱对智能手机芯片业务的依赖，全力向AI数据中心基础设施市场扩张。
当地时间6月24日，高通在纽约举行的投资者大会上公布了面向数据中心领域的整体战略与产品路线图。公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在会上表示，高通已拥有一个全面的产品组合，可以进入数据中心发展的下一阶段。
产品层面，高通推出了专为AI数据中心设计的中央处理器Dragonfly C1000。该处理器预计于2028年投入量产，Meta已同意在其AI基础设施中采用该芯片，为旗下Facebook、Instagram等平台提供AI算力支持，并将沿用后续迭代产品。高通强调，此款处理器专为智能体AI打造，注重以更低功耗提供高性能算力。
微软成为高通另一类别AI芯片的客户。该芯片采用高通称为“高带宽计算”（HBC）的技术路径，利用手机和笔记本电脑中常用的廉价内存芯片，替代英伟达使用的高成本高带宽内存和Cerebras使用的SRAM内存。高通数据中心业务负责人托尼·皮亚利斯形容这一过程是“客户把我们拉进去的，而不是我们硬挤进去”，并称这种方案实现了极高的性价比。
高通当日还推出了全新的AI300加速器芯片，该产品将与网络芯片及通用处理器协同工作，为AI训练和推理任务提供支持。此前，高通已发布AI200和AI250系列产品。至此，高通已构建起覆盖AI加速器、网络芯片、通用处理器的数据中心产品线。
市场策略方面，高通将中国列为数据中心产品的重点布局区域。安蒙在接受采访时称，高通正着手将全部四条数据中心产品线引入中国，包括专门为中国市场定制的AI加速器，这些产品将符合美国出口管制规定。安蒙表示，高通与中国智能手机制造商和汽车公司的合作关系，将成为其在数据中心领域可以借助的优势。
财务目标也随之大幅上调。高通预计，到2029财年，来自非手机业务的收入目标上调至400亿美元，约为原目标的两倍。其中，数据中心业务收入目标超过150亿美元，汽车业务收入达100亿美元，工业、网络设备及机器人业务达80亿美元，个人AI与计算达60亿美元，手机业务收入仅占芯片总收入的三分之一。
高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉透露，在始于2026年10月的2027财年，数据中心业务将贡献50亿美元收入，其中10亿美元来自新拓展的定制芯片客户。高通预期会在数据中心相关赛道拿下5%以上的市场占比。
汽车业务方面，高通同样上调了远期目标，至2029财年汽车芯片业务收入目标为100亿美元，其“汽车设计中标项目管线”规模已扩大至650亿美元。
为补齐软件能力，高通宣布已达成协议，将通过换股方式收购AI软件公司Modular，交易价值约39亿美元。Modular拥有可让AI应用跨各种芯片架构高效运行的软件平台，高通希望借此构建一个对开发者友好的横向平台，为客户提供AI部署选择，此举被外界视为高通在建立自己的“CUDA”体系。
高通股价在24日盘后交易时段一度上涨超过15%。但在25日正常交易时段，股价下跌5.3%，报193.33美元。截至24日收盘，高通股价年内累计上涨约19%，仍落后于整体半导体板块涨幅。
高通此次全面发布数据中心战略，意味着其正式进入由英伟达、英特尔、博通长期主导的市场，与谷歌、亚马逊AWS等大型云服务商的定制芯片业务展开直接竞争。