2026年上半年国内车规级芯片国产化率突破35%，较此前两年实现明显提升，国产芯片在中低端领域基本完成替代，高端领域替代进程稳步推进。工信部《2026汽车标准化工作要点》明确优先推进核心控制、功率芯片国产化落地，加速雷达传感芯片技术攻关。《车规级芯片产业攻坚三年行动方案(2025—2027年)》通过研发补贴、税收减免、金融贴息等方式降低企业研发与量产成本。新版车规AI芯片强制标准同步实施，填补智能驾驶芯片监管空白，统一行业准入标准。
据中研普华测算，2026年国内汽车芯片市场规模有望接近2800亿元。2025年中国前装汽车半导体市场规模约181亿美元，电动化与高阶智驾落地推动单车芯片搭载价值量持续提升。据乘联会统计，2026年1-5月国内乘用车累计零售约711万辆，为各类车规芯片提供稳定需求基础。行业内结构性供需矛盾仍然突出，中低端功率芯片、通用控制芯片供给逐步充足，高端算力芯片、车规级存储芯片仍高度依赖海外供给。存储芯片价格大幅上涨，直接推高整车制造成本。
在碳化硅功率器件领域，广东芯聚能半导体有限公司与广东芯粤能半导体有限公司完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本轮融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六跟投。
芯粤能与芯聚能在广州南沙形成从芯片设计、器件/模块设计、晶圆制造到模块封测的碳化硅车规主驱产业链整合能力。芯粤能签约流片客户覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，已有250余款Foundry客户新产品工程批样品投入，其车规级芯片已进入主流车企供应链。搭载芯粤能芯片的客户产品已进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等终端应用领域。
芯聚能主驱模块已应用于吉利多系列车型，包括极氪、Smart、银河、沃尔沃、吉利商用车，以及零跑、红旗、东风日产等品牌。产品矩阵涵盖400V至1000V电压平台，峰值电流能力横跨300A至800A。搭载芯粤能芯片的碳化硅主驱模块已通过吉利多个车型量产验证并批量上车交付。芯聚能推出的搭载自产1400V车规碳化硅芯片的系列主驱模块已实现批量上车，获得多家主流车企定点订单。
在智能控制芯片领域，上海芯必达微电子有限公司于7月15日在张江科学城启用新总部，并发布“同源共链，双轮驱动”战略。芯必达创始人、董事长万铁军判断，人形机器人等具身智能产业已进入商业化爆发期，公司将依托同源技术底座实现车规级技术降维复用，打造第二增长曲线。
芯必达成立于2022年5月，核心团队拥有超15年汽车芯片设计与量产经验，已构建覆盖模拟功率芯片、系统基础芯片、计算控制芯片的全栈产品矩阵。其自主研发的国内首款汽车智能SBC芯片已量产出货，该芯片将MCU、高压LDO、CAN/LIN PHY等4到5颗分立芯片集成于一颗单芯片中，同时满足AEC-Q100车规质量标准和ISO26262功能安全ASIL-B等级要求。
芯必达副总经理朱玉斌解释，这套数模混合芯片设计平台承袭车规级高可靠设计标准，可无缝适配具身智能领域，适用于灵巧手、电子皮肤、关节模组等布局空间紧凑、功耗约束严苛的应用场景。芯必达产品已被数十家车厂和超百家一级供应商采用，多系列芯片实现规模化量产。
活动现场，芯必达与格罗方德签署长期战略合作协议，在供应链上坚持国产与国际供应双轨布局，为晶圆制造提供持续供给通道。芯必达面向具身智能和低空飞行的控制芯片Demo与系统方案已具备相当成熟度。
国内汽车芯片行业竞争格局正在发生转变，传统产能壁垒逐步弱化，车规认证资质、长期量产稳定性、车企配套适配能力、核心IP技术成为新的核心竞争壁垒。行业低端低效产能持续出清，产业资源加速向头部企业集中。中研普华报告指出，RISC-V架构在汽车控制芯片领域的普及、车规级AI算力技术的突破，正在重构国内汽车芯片技术体系。行业现存短板包括高端自动驾驶主控芯片核心技术差距、部分核心IP和高端设备材料的外部依赖，以及兼具半导体研发与汽车产业认知的复合型人才缺口。