小鹏自研图灵AI芯片累计出货量已突破20.0万片，2026年全年出货目标设定为接近100.0万片，标志着其智驾硬件从外部采购全面转向自研量产阶段，单车搭载数量从1颗至4颗不等，对应算力覆盖750TOPS至3000TOPS区间。
| 指标维度 | 核心数据 | 同比/环比变化 | 行业参照/竞品对比 |
|---|---|---|---|
| 累计出货量 | >20.0万片 | 2025Q3量产至今 | 行业自研芯片量产初期均值约5.0-8.0万片 |
| 2026年出货目标 | ≈100.0万片 | 预计环比增长400.0% | 新势力自研芯片首年出货目标普遍30.0-50.0万片 |
| 单芯片有效算力 | 750 TOPS | 较双Orin-X提升47.0% | 主流竞品单芯片算力254-508 TOPS |
| 高配总算力 | 2250 TOPS | 3颗组合方案 | L4级Robotaxi主流算力门槛约2000-3000 TOPS |
| 车型渗透率 | 100.0%（Max及以上） | 2026Q2起全系切换 | 行业自研芯片车型渗透率均值约35.0%-45.0% |
| 大模型参数支持 | 30B（端侧） | 本地化运行 | 行业端侧大模型主流参数量7B-15B |
从出货节奏看，图灵芯片自2025年三季度量产上车至累计出货超20.0万片，用时约两个季度，2026年二季度起实现全系车型（含Max版本）切换，说明产能爬坡与车型适配已进入规模化阶段。与历史同期相比，小鹏自研芯片从流片成功（2024年8月）到量产上车（2025年Q2）历时约9个月，较行业自研芯片平均12-18个月的验证周期缩短33.0%-50.0%。从算力配置结构看，750TOPS单芯片方案覆盖入门级智驾需求，2250TOPS三芯片方案支撑L4初阶能力下放至20万级乘用车，3000TOPS四芯片方案专供Robotaxi测试车队，形成阶梯式算力矩阵。这种结构化布局说明小鹏正通过同一芯片架构实现跨场景复用，而非针对单一车型定制开发，有助于摊薄研发成本并加速技术迭代。
出货量快速攀升的驱动因素可从量、价、结构三个维度拆解。量的层面，2026款P7+、G6、G9、X9及MONA系列全系标配或选装图灵芯片，车型覆盖面从高端下沉至15-20万级市场，直接拉动芯片装车基数扩大。价的层面，Ultra SE版选装2颗芯片加价1.2万元，Ultra版选装3颗芯片加价2.0万元，折算单芯片增量成本约6000-6700元，较外采Orin-X芯片单颗约3000-4000元的BOM成本具备规模效应后的价格优势，说明自研芯片在量产阶段已开始体现成本替代价值。结构层面，第二代VLA+VLM跨域融合架构要求端侧至少承载30B参数大模型，750TOPS单芯片即可满足本地化运行需求，而竞品同级别功能仍需双芯片方案，这意味着小鹏用更少芯片数量实现了同等或更高功能上限，芯片利用率达到官方宣称的100.0%极致水平，减少了冗余算力浪费。
图灵芯片的规模化上车映射出智能驾驶行业的三个结构性变化。其一，自研芯片正从"技术验证"进入"成本武器"阶段，当出货量逼近100.0万片量级时，芯片研发摊销成本可降至单车千元级别，这对依赖外采芯片的车企形成持续成本压力。其二，算力定义权从芯片供应商向整车厂转移，750TOPS单芯片支持L3、双芯片支持L4的配置逻辑由小鹏自主定义，而非遵循英伟达等供应商的标准方案，说明车企开始掌握智驾硬件的规格制定权。其三，乘用车与Robotaxi的技术栈正在收敛，GX原型车搭载的4颗图灵芯片（3000TOPS）与量产乘用车共享同一芯片架构和第二代VLA软件基础，这种"一芯多用"模式说明L4级自动驾驶的研发投入可通过乘用车销量分摊，降低了高阶智驾的商业化门槛。大众汽车成为图灵芯片首个外部定点客户，也验证了自研芯片从内部配套向外部供应转型的可能性。
下期关注要点：2026年Q2全系切换后的实际月度出货量是否匹配100.0万片年度目标的线性节奏；第二代VLA蒸馏版在单芯片/Orin-X车型上的推送进度与用户激活率；大众联合开发车型的芯片搭载方案及量产时间节点。
