地平线于6月29日正式发布HSD V2.0全场景辅助驾驶系统，创始人余凯透露已签下重量级客户订单。2026年4月数据显示，地平线智驾域控芯片装机量超8万套，市场份额达13.6%，跃居国内第二，仅次于英伟达。
外观设计
本次发布的核心并非整车外观，而是作为智能汽车“视觉神经”的感知硬件方案。HSD V2.0系统深度适配征程6系列芯片，支持多传感器融合架构，为车企提供标准化的感知接口。在硬件形态上，该方案强调高集成度与小型化设计，旨在降低对整车造型设计的侵入性。配合即将大规模量产的星空系列舱驾融合芯片，地平线正推动智驾硬件从分散布置向中央计算单元集中，这种底层硬件架构的变革，直接影响未来新车前脸摄像头布局及车顶激光雷达的安装位置。对于7-20万元区间的走量车型而言，这套高集成度硬件方案是实现“智驾平权”且不破坏车身流线型设计的关键物理基础，确保高阶智驾功能下探时不牺牲车辆原有的美学比例与风阻系数。
内饰与科技
HSD V2.0是本次技术迭代的核心，采用一段式端到端与强化学习架构，目标将城区平均接管里程（MPI）提升10倍。系统全面支持无图漫游及车位到车位的全场景领航功能，被业内视为国产智驾方案的标杆级升级。在座舱交互层面，星空系列舱驾融合芯片实现了智驾与智能座舱的算力统一，不仅使单车硬件成本降低1500-4000元，更消除了跨域通讯延迟，提升了语音控车、AR-HUD显示等功能的响应速度。软件生态方面，地平线坚持“Arm+Android”式的底层赋能路线，通过开放BPU计算架构授权，允许车企在统一工具链上进行差异化算法开发。这种模式既保证了底层系统的稳定性，又赋予了主机厂定义个性化智驾体验的自由度，解决了当前智驾系统同质化严重的问题，让不同品牌的车型在共用同一套底层硬件时，仍能呈现出截然不同的交互性格与驾驶风格。
动力与续航
虽然地平线不直接生产动力电池或电机，但其技术方案正深刻影响新能源车的能效管理与动力分配逻辑。HSD V2.0基于征程6M芯片打造的城区智驾方案，已成功下探至7-10万元级车型，这意味着高阶智驾不再是长续航高端车的专属。通过极致的软硬件协同优化，该系统在保证L2+级辅助驾驶性能的同时，大幅降低了车载计算平台的功耗，间接减少了智驾系统对动力电池的额外消耗，有助于提升整车CLTC续航达成率。此外，针对市场关注的特斯拉FSD入华，管理层认为这将产生“鲇鱼效应”，加速本土智驾产业链的技术迭代。地平线预测，当自动驾驶成为标配，掌握底层核心技术的企业将成为类似手机基带的基础设施提供商。其IP授权加版税的高毛利商业模式，也为持续投入研发提供了资金保障，确保在激烈的价格战中仍能维持技术领先，反哺整车产品的综合竞争力。
价格与配置
商业落地方面，地平线展现出极强的成本控制能力。基于单颗征程6M芯片的方案已将城区智驾带入13万元以下大众市场，精准覆盖中国乘用车销量占比超50%的价格区间。据市场消息，新签的重量级订单大概率指向比亚迪，合作范围覆盖其7-20万元主力车型，采用“高端自研+中低端地平线”的分层互补策略。财务数据显示，2025年地平线汽车业务毛利率高达67.2%，其中IP授权业务毛利率超90%，盈利路径清晰。资本市场上，公司自4月起累计回购近5亿港元股份，摩根士丹利、瑞银等投行给出每股10港元以上目标价。余凯明确表示，今年底将有累计约20款车型搭载HSD V2.0交付，明年车型数量将迎来爆发式增长。
HSD V2.0系统将于今年底前完成首批20款左右车型的量产交付，明年搭载车型数量将进一步扩大。