在2026世界人工智能大会上，速腾聚创发布了基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2，并与阿联酋AI公司Origen达成战略合作。这项技术的核心价值在于：通过底层芯片自研，让三维感知设备从“昂贵选配”变成机器人和智驾系统用得起、量产得快的标准件。
所谓SPAD-SoC芯片，就是把单光子雪崩二极管探测器与信号处理电路集成到一颗芯片上，相当于给激光雷达装上了“自带大脑的视网膜”，对你来说意味着感知设备体积更小、成本更低、可靠性更高。上一代激光雷达多采用分立器件+外部FPGA方案，不仅BOM成本高，且装配校准复杂；而E2平台依托“孔雀”及“凤凰”两款自研芯片，实现了从光电转换、时间数字转换到点云预处理的全链路片上集成。相比竞品仍依赖进口FPGA或通用MCU的方案，速腾这条路线把核心传感器从“组装模式”推进到“芯片定义模式”，为后续大规模上车和跨场景复用打下基础。此次与Origen的合作，正是将这套感知能力输出到中东智慧城市与具身智能场景，验证其跨平台通用性。
对日常用车和机器人应用而言，E2平台带来的改变是实实在在的。全固态结构取消了机械旋转部件，抗振动能力提升数倍，这意味着装在车前保险杠或机器人头部时，长期颠簸不易失准；芯片级集成让功耗降低约30%，对纯电车型续航友好，也让电池容量有限的服务机器人跑得更久。更重要的是，数字化输出直接对接AI原生系统，不再需要额外中间件做格式转换，缩短了从“看到障碍物”到“做出决策”的延迟。在Origen的DOMIA智能家居和SpatialWare城市操作系统中，E2提供的实时三维数据可直接驱动数字孪生更新，让机器人真正“理解”物理空间而非仅“扫描”空间。
关键指标方面，E2平台搭载的“孔雀”芯片支持最高192线等效分辨率，点云密度较上一代提升40%；测距能力达200米@10%反射率，满足L3+智驾与室外机器人导航需求；整机功耗低于12W，比同性能分立式方案低35%。对比禾赛AT512（192线/15W）和图达通Falcon-K（192线/18W），E2在同等分辨率下功耗优势明显。算力层面，片上预处理可输出结构化语义点云，减少后端AI芯片约20TOPS的负载压力。这些数据表明，它不是参数堆砌，而是面向真实部署的工程化产物。
不过需实事求是地说，E2目前仍处于规模化验证初期。全固态激光雷达在极端天气下的性能衰减问题尚未完全解决，雨雾天有效探测距离可能缩水30%以上；SPAD芯片良率爬坡也需要时间，短期内难以做到百元级成本。此外，具身智能本身尚处早期阶段，Origen的项目多为试点性质，离大规模商业闭环还有距离。因此，E2的价值更多体现在技术路径的可行性验证，而非即刻替代现有方案。
总结来看，E2平台代表了感知硬件从“功能模块”向“智能基础设施”演进的关键一步。对消费者而言，未来搭载该平台的车型或机器人，将在保持高性能的同时拥有更亲民的价格和更高的长期可靠性。如果你关注智驾或机器人赛道，不妨留意首批搭载E2的量产产品实测表现，技术好不好，最终要看真实场景里的稳定输出。