2026年上半年，国内车规级芯片国产化率突破35%，较以往实现大幅提升。工信部公开统计数据显示，国产芯片已在中低端领域基本实现替代，高端领域替代进程稳步推进。随着新能源汽车渗透率持续走高与高阶智能驾驶加速普及，单车芯片搭载数量大幅提升，主控芯片、功率芯片、传感芯片等全品类需求持续释放。
中国汽车工业协会联合研究机构测算，2026年国内汽车芯片市场规模接近2800亿元。全球范围看，2025年车规芯片市场规模达744亿美元，英飞凌以13%份额位居第一，NXP、德州仪器分列二三位。德意志银行发布全球车规半导体行业追踪报告指出，产业链去库存周期结束，2026年市场重回双位数增长，2027年景气进一步上行。
从2026慕尼黑上海电子展释放的信号看，汽车电子与具身智能成为芯片企业展示新品的重要方向，竞争重心正从单颗芯片性能延伸到系统能力。国产企业借助系统方案提升产品协同能力，以贴近场景的方式切入汽车电子和具身智能市场；国际厂商继续依托主控平台、软件生态和功能安全体系巩固竞争优势。
纳芯微电子在展会上展示了围绕车载视觉系统的产品组合，包括通过ASIL B功能安全认证的车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、SerDes产品系列以及车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列，覆盖感知、供电和传输等关键环节。兆易创新重点展示了基于GD32H75E MCU的机器人关节驱动方案、六轴机械臂控制方案及六维力检测应用，目前已与200余家机器人厂商开展技术对接，超过100家采用其芯片方案。
国际厂商方面，NXP重点展示了面向实时控制的S32Z277处理器，集成双核锁步Cortex-R52+内核，满足ASIL D功能安全要求，主要面向域控制器、底盘控制等应用。德州仪器展示了基于C2000系列微控制器的机器人运动控制方案，包括48V关节驱动、多轴控制以及基于毫米波雷达的人体检测方案。
在2026中国汽车论坛上，芯擎科技创始人兼首席执行官汪凯透露，公司车规芯片已完成超百万辆汽车的装车验证，并构建了覆盖乘用车、Tier1供应商、机器人及无人机等领域的生态合作体系。芯擎科技已形成涵盖智能座舱、自动驾驶和AI加速的全系列芯片产品布局，其中智能座舱芯片覆盖轻量级至旗舰级产品，自动驾驶芯片支持城市NOA及高阶智能驾驶功能。
汪凯重点介绍了基于5纳米工艺的龍鹰二号车规芯片，该芯片适用于高端智能座舱并支持舱驾融合。芯擎科技还推出方舟计算平台，整合操作系统、中间件、算法及供应链资源。在国际市场，芯擎科技已配套多家全球主流车企的主力车型，产品销售覆盖巴西、印度、欧洲等地。
政策层面，2026年成为汽车芯片行业政策落地关键年份。工信部发布《2026汽车标准化工作要点》，明确汽车芯片分层攻坚策略，优先推进核心控制、功率芯片国产化落地，加速雷达传感芯片技术攻关。《车规级芯片产业攻坚三年行动方案（2025—2027年）》持续落地，通过研发补贴、税收减免、金融贴息等举措降低企业研发与量产成本。
技术迭代方面，RISC-V架构在汽车控制芯片领域的普及、车规级AI算力技术的突破，正在重构国内汽车芯片技术体系。车规认证体系持续完善，认证流程逐步简化、周期缩短，加速技术成果商业化落地。
行业仍面临结构性短板。高端自动驾驶主控芯片、高算力AI芯片核心技术存在差距，部分核心IP、高端设备材料仍依赖外部供应。多数企业集中布局中低端通用芯片赛道，高端细分赛道布局不足，导致局部市场竞争内卷。车规级芯片研发投入大、周期长、容错率低，中小市场主体研发能力不足，难以切入高端赛道。
德意志银行报告显示，2026年一季度全球上市车企芯片收入环比增长1%、同比增长11%，二季度预计环比增长5%，补库周期将贯穿2026下半年。供应链核心芯片库存处于低位，AI数据中心抢占晶圆产能推升中压MOSFET、NOR Flash等产品涨价。新能源车单车芯片价值大幅高于燃油车，BEV功率半导体单车搭载量显著提升，L2+及以上ADAS渗透率持续提升构成长期增量。
从竞争路径看，国产芯片企业围绕应用场景组织产品能力，方案能力从产品竞争策略逐渐演变为提升产品价值量、拓展高附加值市场的重要增长路径。国际厂商依托平台生态、软件工具链和功能安全体系巩固长期优势。两条路径并行演进，共同推动芯片产业从器件竞争迈向系统竞争。