大众汽车集团与地平线宣布深化AI基座大模型合作，合资公司酷睿程将基于白盒授权模式自研智驾方案，2026年Q3起七款全新电动车型陆续搭载全场景高阶辅助驾驶，L3级自动驾驶最快于2027年下半年启动交付。
外观设计
本次合作升级虽不直接涉及整车外观造型变更，但标志着大众在华电动化车型智能化硬件布局的全面重构。随着酷睿程方案的规模化上车，大众ID.与众系列及后续七款全新电动车型将在外观感知硬件上迎来统一标准。预计新车型将普遍配备激光雷达、高清摄像头及毫米波雷达组成的融合感知套件，以支撑城区NOA及未来L3级自动驾驶功能。这种硬件预埋策略改变了以往大众车型传感器配置分散的局面，为后续OTA升级预留了物理冗余。同时，基于地平线征程芯片的计算平台集成度更高，有助于优化车身电子电气架构布局，减少外部线束暴露，使整车外观设计在满足高阶智驾需求的同时，保持德系设计的整体感与空气动力学效率。对于消费者而言，未来大众新款电动车在外观上的最大识别特征，将是与高阶智驾能力相匹配的感知硬件布局，而非单纯的设计语言迭代。
内饰与科技
内饰科技体验是此次合作落地的核心载体。酷睿程采用“白盒授权”模式，地平线开放HSD AI基座大模型底层能力，大众得以在此基础上自主开发端到端智驾模型，彻底告别传统“黑盒”交付。这意味着大众车机系统将实现智驾算法与座舱交互的深度原生融合，而非后期外挂式适配。配合大众与小鹏联合开发的CEA电子电气架构，车内控制单元数量减少30%，系统响应速度与OTA迭代效率显著提升。未来七款新车将搭载酷睿程增强版高级辅助驾驶系统，支持城区NOA、高速领航及记忆泊车等全场景功能，且人机共驾交互逻辑由大众中国团队主导定义，更贴合本土用户习惯。此外，GAIA世界模型数据平台的引入，使车辆具备持续学习与场景泛化能力，智驾体验将随使用里程增加而不断优化，真正实现“常用常新”的科技座舱体验。
动力与续航
虽然本次合作聚焦智能驾驶，但对动力系统与能效管理产生间接影响。酷睿程自研C7H系统级芯片与AI基座大模型的深度协同，提升了整车能量回收与动力输出的预测精度。基于HSD基座的端到端模型可实时分析路况与驾驶行为，优化电机扭矩分配与电池热管理策略，在保证高阶智驾性能的同时，降低系统功耗对续航的侵蚀。相比传统分布式ECU架构，新方案通过区域控制器整合动力域与智驾域通信，减少信号传输延迟，使动力响应更线性、能耗控制更精准。值得注意的是，该智驾技术栈与大众MEB、CMP等电动平台深度解耦，未来可跨平台复用，意味着不同级别电动车型均可获得一致的智驾体验与能效表现。尽管官方未公布具体续航提升数据，但软硬件一体化带来的系统级效率优化，已成为大众电动化转型中不可忽视的技术变量。
价格与配置
此次十亿级合作框架下，单车BOM成本预计降低约30%，主要得益于自研芯片替代外采、联合采购规模效应及架构简化。这为大众在15-25万元主流价位段重新建立竞争力提供空间。2026年Q3起上市的七款新车将标配酷睿程全场景高阶辅助驾驶，不再作为高配选装，有望推动高阶智驾成为大众电动车型的基准配置。当前ID.与众06/07已搭载基础版L2+系统，新增城区NOA功能的增强版将于下半年量产。L3级自动驾驶虽定于2027年下半年交付，但初期可能仅限顶配或特定版本，需关注后续法规认证与订阅定价策略。整体来看，大众正通过技术自研压缩成本，将智能化从溢价项转为标配项，以应对中国市场激烈的价格与配置竞争。
大众L3级自动驾驶最快2027年下半年启动交付，2026年第三季度起七款全新电动车型将陆续上市并搭载全场景高阶辅助驾驶系统。