福瑞泰克“福星”前视一体机获某国际汽车品牌量产定点，预计2027年规模化交付；圭步微电子完成逾亿元战略融资，加速4D成像毫米波雷达芯片量产落地。
外观设计
本次资讯聚焦智能驾驶核心零部件与解决方案，无整车外观信息。福瑞泰克“福星”前视一体机采用紧凑型硬件设计，基于欧冶LQ560 V200 PLUS芯片打造，支持2V5R至1VnR灵活传感器配置，适配乘用车及轻卡、重卡等商用车平台。该方案满足L2级组合驾驶辅助强标要求及AEB法规，同时符合ENCAP五星安全标准与国际车辆安全法规，为主机厂海外市场合规准入提供标准化路径。此外，“福星”系列行泊一体方案基于V200 PRO芯片，支持800万像素前视摄像头与4D成像雷达融合，硬件架构覆盖L2+级高速导航辅助驾驶（HNOA）、自动泊车（APA/RPA）及无感泊车功能，安全设计满足ENCAP 2026-2028五星要求。圭步微电子核心产品为77GHz 4D成像毫米波雷达SoC单芯片，集成射频收发系统、基带算法及天线，填补国内高精度车载毫米波雷达芯片缺口，全系产品已实现成熟量产交付。
内饰与科技
本次资讯不涉及整车内饰，核心技术亮点集中在智驾方案与芯片层面。福瑞泰克“福星”前视一体机以软硬一体自研技术为核心，算法经国内数百万辆级规模验证，已输出至欧洲、东南亚市场，实现中国智驾方案全球化落地。该行泊一体方案通过多传感器融合提升感知精度，支持高阶辅助驾驶与智能泊车全场景功能，兼顾安全性与实用性。圭步微电子自主研发77G 8T8R车载成像单芯片、92G交通雷达芯片、60G无人机避障芯片及高性价比角雷达SoC，构建完整4D成像雷达芯片产品矩阵。其SoC单芯片解决方案集成度高，可大幅降低系统集成难度与成本，适用于车载自动驾驶、交通监测、无人机避障等多场景。本轮融资将用于核心技术迭代与场景化拓展，进一步提升国产4D毫米波雷达芯片的市场竞争力与产业化水平。
动力与续航
本次资讯为智驾零部件与芯片动态，不涉及整车动力与续航参数。福瑞泰克“福星”方案聚焦感知与决策层，不直接关联动力系统，但其L2/L2+级辅助驾驶功能可优化整车能耗表现，适配新能源与燃油车型平台。圭步微电子4D成像毫米波雷达芯片作为感知核心部件，为自动驾驶系统提供高精度环境数据，间接支撑动力系统的智能调控与能效管理。两家企业的技术进展均属于智能驾驶产业链上游，为整车厂提供关键零部件与解决方案支撑，推动智驾系统向低成本、高可靠、全球化方向发展。
价格与配置
福瑞泰克“福星”前视一体机与行泊一体方案面向主机厂B端供应，未公开终端定价，配置按车型需求定制，覆盖L2至L2+级全场景智驾功能。圭步微电子4D成像毫米波雷达芯片同样为B端供货，价格随订单规模与合作模式确定，核心优势在于国产化替代与高性价比。本轮逾亿元战略融资由豪威集团、博世创投、江北科投集团、兰璞资本、景祥资本联合出资，资金用于技术迭代、量产扩产与市场拓展，进一步巩固其在4D成像雷达芯片赛道的产业地位。
福瑞泰克国际定点项目2027年进入规模化量产；圭步微电子融资完成后将加速芯片量产与市场拓展，具体交付节奏以企业官方公告为准。