7月14日，黑芝麻智能正式宣布完成对亿智电子的收购。此次交易被视为黑芝麻智能完善端侧AI布局、拓展全场景推理算力覆盖的关键战略举措。通过整合亿智电子的低功耗芯片能力，黑芝麻智能已建立起从0.5T到1000T及以上的一站式端侧AI推理算力矩阵，旨在为智能汽车及泛终端领域提供全场景解决方案。
据官方公告及多家媒体报道，此次收购事项于2026年7月13日至14日间陆续披露并确认完成。交易包含明确的业绩承诺条款，约定亿智电子在2026年至2028年三年间含税营业收入分别不低于3亿元、4亿元和5亿元，累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于500万元、3500万元和5000万元，累计不低于9000万元。从经营基本面看，亿智电子上半年营收同比实现高速增长，且已超额完成2026年全年净利润承诺，毛利率与盈利水平明显改善。回溯黑芝麻智能十年技术演进，其自2016年成立以来，已陆续推出华山、武当两大系列车规级芯片及SesameX™具身智能计算平台。此次收购完成后，公司将亿智电子原有的SV、SH、SA三大产品线与自身产品深度整合，并规划开发2T至10T中端高可靠性芯片，填补了前视一体机、扫地机器人等新兴场景的高性价比算力空白。
黑芝麻智能官方表示，此次收购是完善端侧AI布局的关键一步，整合后将形成覆盖ADAS、Robotaxi、机器人大脑及AIBOX等高算力场景的能力，同时补全低功耗端侧AI芯片短板。财经媒体观点新媒体指出，该交易有助于黑芝麻智能加速端侧AI规模化落地，构建全梯度算力生态。行业媒体网通社分析认为，此举标志着黑芝麻智能从单一车规芯片厂商向“智能汽车+具身智能+泛端侧AI”三大板块协同驱动转型，其AI影像解决方案已累计搭载设备超5亿台，跻身全球三大供应商之列。目前，各方表态均聚焦于技术互补与商业落地预期，暂未见负面评价。
据报道，收购落地后黑芝麻智能的产品矩阵将实现0.5T至1000T算力的全覆盖。其中，华山系列主攻高算力智驾，武当系列面向中央计算，亿智系列覆盖低功耗端侧AI，SesameX™专注机器人全栈开发。这一布局不仅贯通车规与消费级标准，还直接对标ISO26262等多项国际安全标准。在商业影响方面，公司预计全年芯片出货量将超千万颗，2025年具身智能业务营收近亿元，毛利率达48.7%。此外，其AI影像相关收入近4000万元，毛利率高达84.7%，产品已应用于理想汽车LivisAI眼镜等终端。值得注意的是，虽然业绩承诺显示标的资产盈利能力向好，但后续整合效果及新规划芯片的量产进度仍有待市场验证。
截至发稿，黑芝麻智能已完成对亿智电子的收购交割，双方团队正推进产品线融合与新一代2~10T中端芯片的研发规划。资料显示，黑芝麻智能已与吉利、东风、比亚迪等车企达成定点合作，并与云深处、傅利叶智能等数十家机器人企业实现商业化交付。随着收购完成，公司有望进一步巩固在国内智驾芯片市场的地位，并向更广泛的端侧AI应用渗透。未来，市场将重点关注亿智电子业绩承诺的实际兑现情况，以及新算力矩阵在车载与非车载场景中的客户导入速度。
以上信息截至2026年7月15日，基于公开报道整理，具体业务进展以官方最新披露为准。