据报道，宝马集团与高通技术公司已正式签署长达十年的战略合作供货协议。根据协议内容，高通将成为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统的核心计算芯片供应商，双方联合研发的骁龙Ride Pilot系统已率先落地量产车型，此举被视为宝马稳定智能化供应链的关键布局。
据多方信源梳理，双方合作时间线如下：2025年11月，高通Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统首次导入宝马iX3电动车；2026年2月，宝马与采埃孚签署长期协议，锁定新一代8AT变速箱及底盘配件供应；2026年7月29日，宝马与高通正式宣布达成十年期计算芯片供货合作；2026年8月11日，媒体进一步披露该协议覆盖主力车型，且联合研发方案将向其他车企开放。从底盘硬件到智能算力，宝马在半年内密集锁定两大核心供应商，显示出其对新世代平台量产准备的系统性规划。
针对此次合作，各方表态侧重不同。高通执行副总裁Nakul Duggal表示，代理式AI及实体AI正推动新一代智能车辆发展，此次合作将共同定义未来出行方式。据凤凰网汽车报道，宝马方面视此协议为面向核心零部件供应商的战略合作，旨在搭建新一代车载数字化体验的硬件基础。行业分析指出，在当前英伟达、Mobileye等巨头激烈竞争的背景下，宝马选择深度绑定高通，既保障了自身新技术研发的落地渠道，也为高通提供了稳定的量产验证平台，属于典型的双赢产业协同模式。
截至发稿，该协议对行业的已知影响主要体现在三个层面。首先在产品端，宝马全新世代平台首款量产车型iX3的自适应巡航、变道超车、泊车辅助及乘员监测等功能，已确认全部依托高通骁龙Ride Pilot系统运行，并满足NCAP安全测评标准。其次在供应链端，继采埃孚之后，宝马通过长约锁定了智能算力供给，降低了新平台量产的不确定性。最后在商业模式上，据报道，高通计划将与宝马联合研发的自动驾驶方案供货给其余汽车厂商，这意味着该技术方案有望从“定制配套”走向“行业通用”，或改变当前智驾芯片市场的竞争格局。
关于协议的最新进展，目前已确认信息包括：合作涵盖骁龙数字底盘多项解决方案，含性能最强的骁龙汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器；联合开发历时三年，支持高速及城市道路脱手驾驶。有待确认的信息包括：协议具体财务金额未对外披露；除iX3外，后续哪些主力车型将首批搭载该芯片平台尚无官方清单；高通向第三方车企供货的具体时间表及定价策略亦待进一步明确。值得注意的是，同为德系豪华品牌的奔驰已于今年5月与博世达成数十亿欧元级的驱动电机长约，传统车企正加速以长期合约重构智能化时代的供应体系。
以上信息截至2026年8月11日，后续进展有待官方进一步确认。