2025年4月新能源汽车渗透率达52.3%，智驾域控SoC安装量同步攀升至939.4万颗，同比增长51.2%。其中，蔚来、小鹏、理想等新势力自研芯片搭载车型合计贡献超18%份额，较2024年同期提升6.3个百分点。
数据全景
| 指标 | 2025年Q1 | 2024年Q1 | 同比变化 | 行业均值 |
|---|---|---|---|---|
| 智驾域控SoC安装量（万颗） | 939.4 | 621.3 | +51.2% | — |
| 自研芯片车型销量（万辆） | 42.7 | 19.8 | +115.7% | — |
| 自研芯片占智驾SoC比例 | 18.2% | 11.9% | +6.3pct | — |
| 城区NOA功能渗透率 | 15.1% | 8.4% | +6.7pct | — |
注：数据来源于中汽协、高工智能汽车及车展公开信息。
趋势分析
自研芯片渗透率连续6个季度环比提升，2024Q2起增速由个位数跃升至双位数，2025Q1同比增幅达115.7%。相较行业智驾SoC整体51.2%的增速，自研芯片增速高出64.5个百分点，显示技术路线正从“外采为主”向“自研+定制”结构性迁移。历史同期对比，2023年自研芯片占比不足5%，两年CAGR达90.6%，远超智驾SoC整体32.8%的复合增速。
归因拆解
量维度：蔚来NX9031、小鹏图灵、理想马赫M100等芯片随旗舰车型放量，L9、GX等单月销量均突破1.2万辆，规模化摊薄流片成本。
价维度：5nm芯片单颗流片成本约2-3亿元，需月销3万辆以上才能盈亏平衡。当前头部新势力通过“芯片+全栈智驾+高端底盘”组合溢价，平均ASP提升18%-25%。
结构维度：模型范式切换（CNN→Transformer→DiT）导致TOPS指标失效，车企转向优化存储带宽、编排能力等适配性指标。例如，小鹏图灵芯片虽仅3000TOPS账面算力，但因紧耦合内存设计，在DiT推理延迟上优于部分5000TOPS外采方案。
行业映射
自研芯片已非单纯技术选择，而是对未来AI形态的押注。英伟达中核架构虽具生态优势，但在DiT与扩散模型场景下利用率不足40%；大核方案（如蔚来神玑）适配VLM但难应对稀疏计算；小核路线成本过高。当前行业呈现“中核+小核”混合架构趋势，比亚迪、Momenta等亦在推进类似方案。传统车企若继续依赖外采，恐在2027年后面临平台代差风险。
下期关注：DiT架构下存储带宽与实际算力利用率的量化关系。