智电研究所|理想L9马赫M100芯片+VLA大模型拆解:自研智驾底座到底行不行?

摘要:解读全新一代理想L9搭载的马赫M100芯片与VLA大模型,分析其软硬协同技术路线及实际智驾体验边界。

全新一代理想L9 Livis版首发搭载自研马赫M100芯片与马赫VLA大模型,标志着理想从“产品定义”转向“技术驱动”。这套软硬一体的具身智能方案,旨在解决高阶智驾对通用算力的依赖,为车辆提供更拟人化的驾驶决策能力。

技术原理解读

马赫M100芯片与VLA模型架构示意图

马赫M100是理想自研的AI原生智驾芯片,不同于上一代依赖英伟达Orin-X的通用GPU架构,它采用动态数据流设计,专门针对Transformer类大模型优化,有效算力利用率更高。简单来说,就是让芯片“只干智驾的活”,减少无效计算损耗。配合的马赫VLA(Vision-Language-Action)大模型,是一种能将视觉感知、语言理解和动作执行打通的端到端模型,相比上一代BEV+Transformer方案,VLA能直接理解“施工牌”“交警手势”等语义信息并输出控制指令,而非仅识别障碍物坐标。对比华为ADS 3.0或小鹏XNGP仍部分依赖高精地图或规则兜底的路线,理想VLA更强调纯视觉语义驱动,技术路径更接近特斯拉FSD V12,但增加了本土化语义训练。

理想L9城市NOA无保护左转实测画面

实际体验影响

智驾芯片与补能基建关键数据对比图

对日常用车而言,这套系统意味着城市NOA不再只是“能开”,而是“开得像个老司机”。例如在无保护左转时,VLA模型能结合对向车流速度、行人意图和路口结构综合判断通行时机,而非机械等待绿灯或固定间隙。800V主动悬架与线控底盘则让车辆在执行决策时响应更快、姿态更稳,避免急刹点头或转向迟滞带来的不适感。但需明确:当前仍属L2+级辅助驾驶,驾驶员必须全程监控;系统在极端天气、非标交通标识或复杂人车混行场景下仍存在接管需求,并非“自动驾驶”。

关键数据对比

  • 智驾芯片:马赫M100(自研AI原生)vs 英伟达Orin-X(254 TOPS通用GPU)vs 华为昇腾610(200 TOPS)
  • 感知模型:3D ViT + VLA端到端 vs BEV+Transformer+规则模块 vs GOD网络+GOD Occupancy
  • 补能基建5C超充枪2026年底目标8300根 vs 小鹏S4超充桩约3000根 vs 特斯拉V4超充国内不足2000根
  • 研发投入:2026年Q1研发费用27亿元(同比+8.3%),AI占比50% vs 蔚来Q1研发32亿元(含手机)vs 小鹏Q1研发18亿元

技术成熟度判断

马赫M100+VLA目前处于量产验证初期,已在L9 Livis版实现全栈部署,但大规模用户数据闭环尚未完全跑通。相比已迭代多版的华为ADS或小鹏XNGP,其长尾场景处理能力仍需时间检验。不过,自研芯片与大模型的深度耦合为后续OTA升级预留了更大空间,且该技术底座可复用于人形机器人,具备长期演进潜力。

若你重视智驾系统的自主可控与未来进化能力,且接受当前阶段仍需频繁接管的现实,L9 Livis值得考虑;若追求当下最稳定的城市NOA体验,建议等待3-6个月用户反馈积累后再做决策。