比亚迪正式发布首款自研智驾芯片璇玑A3及天神之眼自动驾驶版，采用4nm制程，单颗算力700TOPS，支持L3/L4级自动驾驶，并宣布城市领航安全兜底赔付政策。
核心硬件：4nm自研芯片与冗余架构
此次发布的璇玑A3是比亚迪第567款车规级芯片，也是首款自研高性能智驾芯片。该芯片采用4nm制程工艺，单颗算力约700TOPS，三颗协同工作总算力超2100TOPS，功能安全等级达到ASIL-D标准。相比外购通用芯片，璇玑A3采用定制化ASIC设计逻辑，微架构、片上互联及NPU调度完全适配比亚迪自研感知算法，单位算力功耗较同级产品低20%，算力利用率提升100%。在传感器配套方面，天神之眼自动驾驶版将搭载超千线激光雷达、闪拍摄像头及双远红外摄像头，并配备全栈自研十重冗余安全体系，满足L3级自动驾驶对感知、决策、执行环节的系统级全域冗余要求。目前，比亚迪已在深圳完成超15万公里L3级自动驾驶实际道路验证，覆盖雨天、夜间及施工等复杂场景。
软件生态：世界模型与责任兜底
软件层面，比亚迪智驾模型已切换至“物理AI大模型”（世界模型）。该系统不再依赖高精地图和预设规则，而是融合摄像头、激光雷达等多源信息，通过云端世界模型进行场景合成与长尾场景库构建，结合车端物理约束与强化学习，实现对物理世界因果关系的推演与预测。数据闭环方面，基于超315万辆智驾车型每天生成的超2亿公里行驶数据，为模型动态迭代提供支撑。针对L3级自动驾驶的责任归属问题，比亚迪宣布在L2阶段率先承担L3/L4级责任：在城市领航辅助开启且合规使用状态下，因辅助驾驶导致的交通事故由比亚迪全额赔付，不设上限、不走保险且不影响次年保费。此外，比亚迪已在欧洲、南美、东南亚及中东等地建立训练中心，为L3法规落地后的全球化部署做好准备。
战略布局：垂直整合与规模目标
比亚迪自2002年进军半导体领域，现已拥有超7000人芯片研发团队、四大研发基地及五座晶圆制造厂，是全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企。王传福表示，自研芯片旨在掌握设计主动权并优化成本，避免外购芯片的算力损耗与开发溢价。在整体规划上，比亚迪今年海外销量有望超越160万辆目标；预期未来三到五年保持持续增长，二代刀片电池、闪充技术及后续新技术将支撑国内外市场双轮驱动。王传福明确提出，五年后比亚迪将在规模上做到真正的全球第一。随着璇玑A3量产上车，比亚迪正试图通过“自研芯片+自研算法+垂直整合”的制造业逻辑，在智能化下半场构建护城河。
落地节奏
璇玑A3芯片及天神之眼高阶智驾系统将陆续搭载于比亚迪新款车型，L3级自动驾驶功能待相关法规正式落地后即可快速推送。