7月1日，四维图新旗下杰发科技亮相2026慕尼黑上海电子展，集中展示了在智能座舱SoC出海、高功能安全等级MCU产品突破、多元应用场景落地等方向的最新进展。
汽车出海已成为中国汽车行业的重要增长命题，智能座舱作为用户感知最直接的智能化入口，正在成为出海车型提升产品竞争力的关键。杰发科技重点展示了其智能座舱SoC产品在全维度合规、全流程质量管控、软硬件平台化设计方面的能力。其中，AC8015定位于入门座舱芯片，适用于一芯多屏入门级座舱、车载信息娱乐系统、AR-HUD等产品，自量产以来前装出货量已超500万颗，出海比例超过50%。AC8025面向中阶智能座舱域控需求，具备多屏显示能力，可支持座舱域控、IVI、后排娱乐屏RSE等应用，已获得近20家车企定点。
在车规MCU领域，杰发科技展出了旗舰型号AC7870x系列。该系列已通过德国莱茵TÜV集团ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，这意味着其获得了进入动力域、底盘域等高安全等级市场的入场券。AC7870x内置6个ARM Cortex-R52内核，主频360MHz，支持多核锁步与Hypervisor，内置HSM模块，具备独立的信息安全架构，可满足SM2/3/4等级要求，适配主流AUTOSAR生态，面向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等高功能安全需求场景提供平台支撑。
MCU产品矩阵方面，杰发科技已形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的产品布局，面向车灯、组合开关、座椅控制、车载无线充等车身控制场景，数字钥匙、T-BOX、混合网关等网联产品，以及BMS、热管理等动力控制器和底盘域控等多类汽车电子应用。
在SoC场景拓展方面，杰发科技以AC8267P、AC8225等产品为代表，展示了面向两轮车智能化升级的SoC方案。随着两轮车从传统仪表向智能融合仪表、网联交互终端演进，杰发科技以车规级标准切入，应对复杂工况下的稳定性和安全性痛点，推动两轮车主机厂实现从传统仪表向智能融合座舱体验的升级。
本届展会同期，多家汽车电子厂商也展示了在智能驾驶、电动化领域的最新方案。安森美展示了基于10BASE-T1S的区域架构方案，旨在替代传统“MCU+网关”组合，打造扁平化极简架构，以及11kW矩阵式车载充电和EliteSiC M3e碳化硅技术。艾尔默斯展出了新一代超声波雷达处理芯片E524.09及支持AK2标准的E524.17/E524.20系列，其超声波雷达芯片在国内众多主流新能源品牌车型中已有广泛应用。纳芯微展示了面向新能源三电系统的隔离驱动、隔离采样及电流传感器方案，其2025年全年汽车芯片出货量超7.5亿颗，累计出货量突破14.18亿颗。兆易创新则首次公开展出了基于GD32A744的EPS电助力转向系统方案，该芯片主频最高可达320MHz，功能安全等级达ASIL-D。
杰发科技副总经理熊险峰此前在发布MCU+芯片AC7801L时曾表示，整车厂和Tier 1降本增效需求强烈，需要考虑高度集成、减少外围BOM并优化PCB面积。目前杰发科技正通过AC7870x等产品向更高算力、更高安全等级应用场景延伸，推动国产车规级MCU在整车关键控制系统中的应用突破。