9月16日，在2026第六届智能汽车芯片生态大会上，英飞凌正式宣布下一代汽车MCU全面转向RISC-V架构，替代现有双架构布局。
外观设计
本次发布的核心变化在于底层硬件架构的全面重构。据盖世汽车9月16日报道，英飞凌科技汽车业务市场高级经理、RISC-V生态大中华区负责人刘琳在演讲中明确表示：“作为汽车半导体以及汽车MCU的领导者，我们毫不犹豫、非常坚决地采用RISC-V作为下一代汽车MCU的架构基础。”
当前英飞凌MCU采用双架构布局：中低端基于ARM内核的TRAVEO T2G系列，覆盖车身控制、HMI等场景；中高端基于自研TriCore内核的AURIX系列（TC2/TC3/TC4），应用于域控制器、动力总成、BMS等领域。面向下一代产品，英飞凌选择All in RISC-V，以统一架构覆盖从低端到高端的全场景需求。
另据IT时代网9月14日消息，在Hot Chips 2026上，英飞凌已提前分享了面向汽车微控制器的RISC-V架构思路，聚焦底盘、动力总成与辅助驾驶应用共同需要的实时低延迟、能效与安全性。架构演进路径从域控制走向区域控制单元，最终迈向整车中央计算。原有的域控制器演化为处理辅助驾驶、座舱与车辆运动的中央计算机，车身与舒适功能收敛到区域中，实现共享线束、降低重量与成本。
刘琳指出，选择RISC-V基于四点考量：一是灵活性，统一架构可覆盖全场景；二是开放标准不受单一IP供应商限制；三是模块化可扩展性加速产品迭代；四是生态建设。
内饰与科技
在软件生态与工具链层面，英飞凌已展开系统性布局。据盖世汽车报道，自2024年起，英飞凌已完成编译器、调试器、虚拟原型等基础工具链布局；2025至2026年向上拓展至操作系统层。AUTOSAR方面，联合Vector、东软睿驰、普华等厂商开展初步适配；开源方面同步推进FreeRTOS、Zephyr及NuttX社区合作。
3月，英飞凌发布了DRIVECORE™RISC-V虚拟原型预集成评估包，官网支持一键申请，国内部分主机厂和Tier1已将其用于前期评估。未来英飞凌还计划推出面向SDV软件开发的云端MCU评估平台。
在标准化进程中，中国汽车芯片标准检测认证联盟（CACC）于2025年成立汽车RISC-V工作组，英飞凌作为核心成员受邀加入。由汽标委发布的《汽车RISC-V芯片标准化需求研究报告》已于7月正式发布，英飞凌参与起草了关键内容。
此外，工信部与国家发改委近日联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》也明确提出，推进RISC-V研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用，为产业落地提供了政策支撑。
动力与续航
在性能指标与应用场景上，RISC-V架构针对汽车电子的严苛要求进行了定向优化。据IT时代网报道，英飞凌在Hot Chips 2026上指出，快速控制回路如电机控制要求deadline低于10毫秒、中断延迟在数十纳秒级，而车辆管理等策略功能可容忍数秒与10毫秒中断延迟。
在区域架构下，英飞凌认为“多域区域控制器部分整合端点ECU、支持本地配电”的路径更具优势：把本地战术与延迟敏感控制留在区域、把全局策略与厂商价值放在中央计算。这一设计可缩小整车攻击面、便于维护，并通过整合端点ECU与分布式配电降低系统成本。
本土化落地方面，英飞凌围绕下一代RISC-V产品与国内主机厂及Tier1进行了深度需求沟通，覆盖域控、跨域融合、舱驾、动力电气化等场景。同时，其MCU、存储、MOS等产品均设有中国本土生产线与料号。据TechInsights 4月数据，英飞凌自2019年以来蝉联全球第一大汽车半导体供应商，在MCU领域的市场份额已从2025年的32.1%提升至36%。
价格与配置
此次战略转向不涉及终端车型的直接定价，但将深刻影响整车电子电气架构的BOM成本结构。通过RISC-V开放标准，车企不再受限于单一IP供应商授权费用，配合区域控制器对端点ECU的整合以及线束共享，整车系统成本有望进一步下探。
英飞凌2025财年汽车电子业务占比达一半，大中华区业务占全球比重38%。基于此体量，英飞凌推动的统一RISC-V架构配置方案，将为国内主机厂提供从低端车身控制到高端动力总成的完整选型矩阵，减少跨架构开发带来的额外软件适配成本。
结尾
英飞凌表示将加速RISC-V在汽车领域的落地，并继续支撑后续行标制定，推动国内标准与国际标准协同。