据报道，德国汽车零部件巨头博世位于美国加州罗斯维尔的首家半导体工厂已正式启动试生产。该工厂专注于碳化硅（SiC）芯片制造，并已获得美国商务部2.25亿美元资金支持，预计将于今年晚些时候实现商业化量产，旨在强化美国本土车规级芯片供应链。
据多方信源汇总，该项目时间线可追溯至2023年，当时博世从TSI Semiconductors手中收购了这座位于加州罗斯维尔的8英寸晶圆厂，并随即启动改造工程，包括美国政府资金在内的总投入达20亿美元。2026年7月13日，博世官方宣布该工厂已开始样品生产；7月14日，多家媒体确认其与美国商务部正式敲定2.25亿美元《芯片与科学法案》直接资助协议，同时还获得2500万美元州级税收抵免。按照规划，该工厂将在2026年内启动商业化量产。此外，博世还披露了长期战略，计划在2031年前最高追加75亿美元投资，以庆祝其美国业务成立125周年。
针对此次投产，各方立场明确。博世北美总裁兼首席执行官保罗·托马斯表示，尽管美国纯电动汽车销量增速放缓，但混合动力汽车、国防应用及AI数据中心供电需求使该项投资仍具适时性，且《美墨加协定》促使企业建立更成熟的本土供应链。美国商务部长卢特尼克回应称，特朗普政府致力于在关乎国家和经济安全的重要行业中建立安全供应链，实现持续创新与领先。行业分析指出，此举也是零部件供应商规避高额关税、防范地缘政治风险的典型动作，与麦格纳、采埃孚等近期在美扩产趋势一致。
截至发稿，已知影响主要体现在供应链与技术层面。该工厂生产的碳化硅芯片不同于传统车载娱乐或智驾芯片，主要用于提升电动汽车电能传输效率、减少热损耗并优化续航与充电性能。据统计，美国消耗全球约四分之一半导体，但自产能力仅满足十分之一需求，该工厂投产后有望缓解这一缺口。同时，随着美国政府今年1月起对部分进口半导体加征25%关税，博世的本土化布局也被视为应对贸易壁垒的关键举措，或将带动更多汽车产业链企业跟进在美投资。
最新进展显示，除2.25亿美元联邦资金落地外，博世已将2031年前75亿美元投资计划纳入公开议程，覆盖研发、制造及封装等多个环节。值得注意的是，该工厂产品应用场景正从单一汽车领域向AI数据中心供电等新兴市场延伸，显示出车规级半导体厂商跨界布局的趋势。目前，工厂处于试生产阶段，商业化量产的具体时间节点及首批客户名单仍有待官方进一步确认。业内普遍认为，该项目能否如期达产，将对美国新能源汽车及功率半导体产业格局产生实质性影响。
信息截至2026年7月14日，后续进展有待官方确认。