10月8日，据IT之家援引韩媒《文化日报》当地时间6日的爆料，三星电子设备解决方案部门旗下系统LSI事业部决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务。这一组织架构层面的战略收缩，意味着三星在车载“大脑”芯片领域的布局暂告一段落，其非存储芯片业务的资源重心将全面转向盈利预期更明确的领域。
此次业务调整的核心主体是三星负责芯片设计的系统LSI事业部。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，主要承担智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片设计工作。根据半导体行业消息，系统LSI事业部已明确决定退出2018年以来大力布局的Exynos Auto车载应用处理器业务。Exynos Auto于2018年推出，承担汽车“大脑”的作用，曾被业界视为软件定义汽车和自动驾驶汽车的核心芯片。在业务推进过程中，三星曾于2023年与现代汽车、2025年与宝马签下供货合同，项目一度取得实质性进展。然而，据一名业内人士透露，三星打算在完成现代和宝马的Exynos Auto芯片生产后，停止后续产品的研发和量产。
从战略脉络来看，系统LSI事业部的这一动作并非孤立事件，而是整体资源重新分配的关键一环。退出车载应用处理器业务后，该部门计划集中资源发展图像传感器和下一代移动应用处理器，力争2027年实现全年扭亏。在图像传感器方面，三星2025年拿下苹果新款iPhone的图像传感器订单，并已于2026年初在得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂开始量产。在移动端片上系统芯片方面，研发中的Exynos 2700移动应用处理器计划第四季度量产，三星希望提高其在2027年Galaxy S27系列中的搭载比例。此外，系统LSI事业部还将扩大显示驱动芯片、电源管理芯片业务，并拓展面向数据中心的芯片设计等新业务。这种将有限资源从长周期、高投入的车载赛道撤回，转而投向已有客户基础和明确量产时间表的消费电子及数据中心赛道的做法，体现了管理层对投入产出比的重新评估。
促使这一战略转型的直接动因在于财务压力与市场现实。据《文化日报》报道，系统LSI事业部和晶圆代工事业部每年都亏损数万亿韩元。车载应用处理器的商业模式对财务回报提出了严苛要求。不同于手机和家电芯片，汽车安全直接关乎人命，对芯片的安全性和耐久性要求严格，导致研发投入极高。前述业内人士指出，开发一款车载应用处理器要花费超过1000亿韩元（现汇率约合4.96亿元人民币），但每颗芯片的供货价只有约20至40美元（现汇率约合134.2至268.5元人民币）。这意味着企业必须从整车厂商获得稳定的持续供货合同才能实现盈利。而在当前的竞争格局中，高通事实上主导了这一市场，三星难以争取到足够的市场份额来摊薄高昂的研发成本。
三星系统LSI事业部的退出，反映出当前车载应用处理器市场的残酷性。对于整车厂商而言，核心计算平台的供应商选择不仅看重技术参数，更依赖长期的供应链稳定性和规模效应带来的成本控制。当单一芯片的研发门槛高达百亿韩元级别，而终端供货单价仅在数十美元区间时，缺乏绝对市场占有率的芯片设计公司很难维持该业务线的正向现金流。三星选择在履行完现有车企合同后有序退出，既保障了既有客户的供应链安全，也避免了沉没成本的进一步扩大。
后续需重点关注两个节点：一是三星完成现代与宝马现有Exynos Auto订单的具体时间表；二是系统LSI事业部在剥离车载业务后，能否如期在2027年实现全年扭亏的战略目标。