新车解码｜东芯半导体车规级存储产品配置拆解：全品类一站式方案亮相第六届智能汽车芯片生态大会

9月16日，盖世汽车第六届智能汽车芯片生态大会以“芯聚生态 · 智启未来”为主题召开。作为国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺与产品方案的Fabless存储芯片设计企业，东芯半导体携车规级存储解决方案亮相本次大会。据盖世汽车报道，其产品矩阵覆盖从消费级到工业级、车规级的全规格，容量涵盖Kb级至Gb级，并已在多款车型中实现量产交付。

如同拆解一款新车的不同配置版本，东芯半导体的车规级存储产品线同样具备清晰的“配置梯度”。根据展会现场展示的信息，其核心产品版本差异如下表所示：

在“性价比”判断上，对于整车厂和Tier1供应商而言，最值得关注的“推荐版本”是已通过AEC-Q100 Grade 1和Grade 2双重验证的SLC NAND Flash与NOR Flash系列。这两个系列不仅实现了-40℃至125℃的宽温稳定运行，且已在国内多家整车厂完成白名单导入，具备成熟的量产交付能力，能够有效降低供应链导入成本。

将东芯半导体的车规级存储方案与同级市场标准进行横向对比，其核心参数的达标情况十分清晰。在车规存储领域，AEC-Q100认证是进入前装市场的“标配”，而温度等级的覆盖范围则是拉开差距的关键指标。东芯半导体的SLC NAND Flash和NOR Flash同时覆盖了Grade 1（-40℃~105℃）与Grade 2（-40℃~125℃）两个温度等级，这意味着其产品线能够同时满足对温度耐受要求不同的多种车载电子模块需求。此外，在容量跨度上，其整体产品矩阵实现了从Kb级至Gb级的覆盖，其中SLC NAND Flash单体容量最高可达16Gb，NOR Flash正持续推进2Gb中高容量研发。这种全品类的参数覆盖面，使其在面对单一品类存储厂商时，能够为汽车电子核心系统提供更完整的一站式配置选择。

结合东芯半导体近期的参展轨迹来看，其在车规级存储领域的“改款升级”路径非常明确。在9月11日闭幕的elexcon 2026第23届深圳国际电子展上，东芯半导体同样展示了上述产品线，并斩获了“硬核芯评选-2026年度智能汽车电子应用奖”。据第一电动网转载的盖世汽车报道，以及OFweek半导体网、凤凰网汽车等来源的信息，东芯半导体在深圳电子展期间重点扩充了SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP三大品类的车规产品阵容，并有更多型号顺利通过了AEC-Q100验证。到了9月16日的第六届智能汽车芯片生态大会上，东芯半导体进一步将这些经过验证的车规级方案推向更广泛的上下游生态链。与此同时，据证券之星股票频道9月9日报道，东芯股份在投资者关系平台上回复称，公司已成功完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外一级供应商在多款车型中实现规模量产。从展会获奖到生态大会亮相，再到互动平台的量产确认，东芯半导体的车规业务正处于加速落地的阶段。

从配置拆解的角度提炼，东芯半导体此次亮相的车规级存储方案具备以下核心亮点：

第一，全品类一站式覆盖。依托在电路设计、工艺制造及封装测试领域的积累，东芯半导体是国内少数能同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺与产品方案的企业，免去了整车厂在不同存储品类间多头对接的繁琐。

第二，车规验证体系完备。SLC NAND Flash与NOR Flash系列陆续通过AEC-Q100 Grade 1/Grade 2验证，全面覆盖工业级与车规级标准，为上车提供了硬性门槛保障。

第三，应用场景广泛落地。相关产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统，并非停留在实验室阶段。

第四，服务体系前置化。公司同步提升了客户服务团队的专业配置，依托车规级质量管理体系与生产制程的动态监控机制，将技术支持环节前置，缩短了问题响应周期。

不过，作为理性的配置分析，也需要指出目前公开信息中的不足：首先，针对具体的车型适配清单及各容量版本的起售价或批量采购差价，官方尚未公布详细的配置表供下游客户直接比对；其次，在DRAM产品的具体车规认证等级及温度范围细节上，现有资料仅提及“宽温适应性”，缺乏像NAND和NOR那样明确的Grade级别标注。

综合来看，东芯半导体在第六届智能汽车芯片生态大会上展示的车规级存储方案，凭借完整的自主研发能力和多层次的产品矩阵，已经具备了参与主流智能汽车供应链竞争的硬件基础。对于正在进行智能化架构演进的OEM和Tier1而言，这套覆盖Kb级至Gb级、通过AEC-Q100双等级验证的存储“配置单”，值得纳入供应链的评估体系中。