销量密码｜9月数据：东芯半导体车规存储亮相第六届智能汽车芯片生态大会，供应链导入提速

9月16日，东芯半导体携车规级存储解决方案亮相盖世汽车第六届智能汽车芯片生态大会。随着智能汽车对底层存储需求攀升，国产车规存储供应商在整车厂供应链中的导入排名正持续前移。

本届大会以“芯聚生态·智启未来”为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商等上下游机构。作为Fabless存储芯片设计企业，东芯半导体在现场展示了覆盖主流存储芯片的多层次产品矩阵，实现了从消费级到工业级、车规级的全规格覆盖，容量涵盖Kb级至Gb级。

（注：以上产品矩阵信息来源于盖世汽车9月16日报道）

从产品可靠性指标来看，其车规产品覆盖-40℃~105℃（Grade 1）与-40℃~125℃（Grade 2）两个温度等级。据东芯股份9月9日在投资者关系平台上的回复显示，受益于AI算力需求爆发及海外存储原厂加速退出利基型市场，供给端收缩叠加网络通信、汽车电子等下游需求复苏，公司以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升，2026年上半年经营业绩同比大幅增长。环比维度上，随着更多型号顺利通过AEC-Q100验证并进入量产交付期，车规业务规模呈现逐季扩张态势，这主要归因于公司在研发与生产环节有效落地了质量标准，缩短了问题响应周期。

细分拆解来看，东芯半导体的车规级存储产品已成功应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。在客户结构方面，公司已完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外一级供应商（Tier 1）在多款车型中实现规模量产。这一从单一器件供应向多场景、多车型渗透的转变，标志着国产存储在整车厂BOM表中的市占率正在提升。

结合此前9月11日落幕的elexcon 2026第23届深圳国际电子展（来源：OFweek维科网、第一电动网），东芯半导体同样按六大应用区域划分展台，其中汽车电子展区成为高人气区域之一，并斩获“硬核芯评选-2026年度智能汽车电子应用奖”。连续两场行业盛会的亮相表明，车规存储已成为该公司的核心发力点。

短期趋势信号明确：随着智能网联新能源汽车产业高质量发展推进，单车存储容量需求呈指数级上升。东芯半导体表示，将加速推进更多海内外Tier1厂商的导入与销售落地，努力提升车规业务收入水平，进一步扩大车规产品的交付半径。在利基型存储芯片供需缺口持续扩大的背景下，具备全品类一站式研发能力的本土企业，有望在接下来的供应链重塑中占据更有利的排位。

每一组导入数据背后，都是供应链格局的重塑。东芯半导体在车规存储赛道的持续突破，正为智能汽车产业的“芯底座”提供新的增量支撑。