9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会上，阿里巴巴达摩院处理器架构师李伟立系统分享了RISC-V在汽车电子领域的实践与探索。这一动作表明，互联网科技巨头正从底层指令集架构切入智能汽车核心供应链。李伟立明确指出，国内外RISC-V车规应用已在IP、IC、整机和软件生态四个层面基本达到可用状态，但功能安全研发仍面临流程周期长达3至5年、ASIL-B软件诊断覆盖率难达标等多重挑战。
据盖世汽车及第一电动网9月16日报道，李伟立在会上详细拆解了RISC-V车规功能安全研发的技术路径与现实约束。他指出，功能安全产品研发需要经过流程认证与产品认证的双向迭代，“要走完这个流程，一般要3到5年”。在具体技术路线上，ASIL-D等级普遍采用双核锁步（DCLS）方案，逻辑相对简单，但代价是两倍面积和两倍功耗；而ASIL-B等级出于PPA（性能、功耗、面积）考量，通常采用STL（软件测试库）软件诊断方式，要求达到90%的诊断覆盖率，面积仅增加10%至20%，但“这方面的挑战还是比较大的”。
李伟立进一步阐述了STL开发面临的三重硬性约束：一是运行时间约束，STL运行不能影响原有功能，单个程序段运行时间需控制在数千个cycle内，否则会拉长中断响应延迟；二是存储空间限制，车规应用存储空间紧张，STL需控制在合理Size范围内，限制了可用指令和测试用例的丰富度；三是访问安全约束，对Device类型IO设备的访问可能产生不可逆状态，进一步压缩了软件诊断的覆盖空间。
在诊断覆盖率方面，李伟立披露了一个关键研发发现：RTL仿真与网表仿真的诊断覆盖率存在显著差异，“通常要在5%以上，可能要达到7%、8%，甚至到10%”。这意味着在RTL层面做到90%覆盖率，综合到网表层后可能无法通过，迫使研发团队在RTL阶段就要做到95%甚至更高。此外，MCU中的预测、预取等内部模块难以被STL指令直接覆盖；总线故障注入在超出总线边界后会被环境修正为正确值，导致回读永远读到正确值，这些都进一步加大了覆盖率达标难度。
将此次技术分享置于阿里巴巴的整体战略脉络中审视，达摩院作为集团前沿技术研发的核心组织架构，其在RISC-V车规级芯片上的持续投入，反映了科技企业向高壁垒汽车供应链纵深渗透的战略转型。过去几年，达摩院在玄铁系列RISC-V处理器上积累了深厚的IP基础，如今将触角延伸至要求最为严苛的车规功能安全领域，意在抢占下一代智能汽车计算架构的定义权。李伟立在会上呼吁更多厂商加入RISC-V车规生态，不仅要丰富ASIL-B/D等级的MCU级IP，更要开发面向智驾领域的高性能计算核心，“把生态建丰富建完善”，这实质上是在推动以阿里为核心的开源硬件生态联盟。
值得注意的是，就在大会召开的前一日，宏观政策层面已释放出强烈的产业协同信号。据财联社、汇通财经等多家媒体9月15日报道，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发了《电子信息制造业发展“十五五”规划》。该规划明确提出，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用，并强调深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。这一国家级规划的落地，为达摩院等机构的研发投入提供了明确的政策背书与广阔的市场预期。对于车企而言，底层芯片架构的多元化意味着供应链安全冗余的提升，同时也要求在组织架构上增设针对新型指令集的软硬件适配团队，这将直接影响未来的研发预算与采购成本结构。
从行业影响来看，李伟立分享的3至5年研发周期与高达95%以上的RTL阶段覆盖率要求，揭示了RISC-V车规化并非一蹴而就的资本故事，而是需要长期工程验证的硬骨头。当前，传统车规芯片市场高度集中，RISC-V凭借开源、可定制的特性，正在成为打破既有格局的关键变量。随着两部门规划的出台以及头部科技企业在智能汽车芯片生态大会上的技术交底，RISC-V在车端的应用正从概念验证迈向规模化量产的前夜。整车企业与Tier 1供应商需密切关注这一底层架构的演进节奏，提前布局相关软件生态与功能安全认证体系。
后续需重点关注的节点包括：达摩院RISC-V车规IP的实际流片与认证进度，以及主流车企在下一代电子电气架构中对RISC-V方案的定点采纳情况。