大众公布2027年L3级自动驾驶就绪计划,同步自研支持L4的C7H芯片

摘要:大众汽车集团宣布计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪,正在研发最高支持L4级能力的自研系统级芯片C7H,并已在合肥获得L3级道路测试牌照。

大众汽车集团(中国)在10月28日举行的首届技术日上宣布,计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪。集团正在研发一款名为C7H的自研系统级芯片,该芯片预留性能冗余,最高可支持L4级自动驾驶能力。

银色大众ID.AURA L5轿车外观

大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德强调,集团不会以牺牲安全为代价推进技术发展。高级驾驶辅助系统已成为影响中国消费者购车决策的重要因素。

大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)首席执行官吴博锐在10月21日的2026世界智能网联汽车大会演讲中透露,大众“在中国,为中国”战略已进入交付落地阶段。这套智驾体系以VCTC打造的CEA中国电子电气架构为核心底座,由集团与地平线合资公司酷睿程(CARIZON)负责开发HyperSense8(HS8)全场景高阶辅助驾驶系统。该系统覆盖城区和高速全场景,已完成超过1亿公里真实道路与仿真训练。自下半年起,搭载HS8方案的全新新能源车型已陆续上市。

在技术路径上,大众坚持软硬件一体化工程思路。吴博锐表示,软件定义汽车并不弱化硬件要求,传感器、算力平台和整车底层工程精度是高阶智驾稳定、获得用户信任的前提。用户信任并非来自单次演示,而是百万公里持续稳定一致的表现。目前,大众已将整车平台、电子电气架构、智驾三项能力整合为本土自研一体化技术矩阵,为集团各车型提供技术底座。

10月26日,大众汽车集团(中国)正式在合肥取得L3级自动驾驶道路测试牌照。该牌照在目前国内要求严苛的L3监管框架下获批,满足最新安全设计强制标准。基于此,大众可在合肥合规开展L3级技术的真实道路测试与大规模数据采集,相关测试工作已启动。

支撑这套智驾系统的是大众自研的世界模型GAIA 2.0,每天可运行相当于500万公里安全测试量的仿真,所使用的真实道路场景片段约3000万条,公司目标是将日仿真测试里程提升至1000万公里。

大众在华的研发体系以VCTC为核心,该中心位于合肥,是大众在德国以外最大的研发中心,汇聚超过3000名工程师。CEA电子电气架构由大众与小鹏汽车联合开发,支持更频繁的OTA升级,燃油车和电动车均可搭载。智驾方案由酷睿程负责开发,HS8系统已在2026年第三季度起搭载于三家合资企业的7款全新车型,首款落地车型为ID.ERA 5S。

产品层面,大众集团今年在中国市场启动大规模新能源产品攻势,投放超过20款新能源车型。未来18个月内,大众计划在中国推出六款基于CMP平台打造的车型。CMP平台专为中国用户开发,面向主流汽车细分市场,可兼容纯电动和插电式混合动力等多种动力形式。ID.AURA L5、ID. ERA 5X已先后亮相,标志着大众首个本土开发的新能源汽车平台开始规模化应用。

部分基于CEA架构开发的中国本土车型已开始向中东和中亚市场出口,后续还将陆续覆盖东盟和南美市场。

L3级自动驾驶的核心变化在于责任主体的转移。当系统处于激活状态时,驾驶责任由车企承担。中国工信部于2025年12月向长安和北汽极狐的两款车型颁发了国内首批L3级产品认证。大众的L3级量产交付目标设定在2027年下半年。