华为发布τ定律，智驾芯片年迭代倍率定为1.5倍
这意味着智驾域控效率三年有望提升3-4倍，不再单纯依赖先进制程。
逻辑折叠技术落地，芯片能效提升41%
这意味着同算力下智驾域控功耗降低三分之一，缓解整车散热与续航压力。
等效2nm的Kirin2026芯片将于今秋上市
这意味着国产车规芯片将在成熟工艺上实现高端性能验证。
先进封装市场复合增长率达10.6%
这意味着设计与封测环节在智驾芯片产业链中的价值占比将持续攀升。
芯华章推出适配τ定律的AI EDA验证框架
这意味着国产EDA工具开始支撑三维堆叠架构的车规级可靠性验证。
超80%集群能耗用于数据搬运
这意味着智驾芯片竞争焦点已从单点算力转向系统级传输延迟优化。
明日看点：蔚来一季度财报及换电联盟新进展。