据报道，零跑汽车创始人朱江明近日在媒体沟通会上表示，自己是车圈最早推出自研芯片的企业家，但鉴于当前智驾芯片性能过剩及投入产出比考量，零跑已暂停芯片自研迭代，转而聚焦核心零部件深度自制与整车创新，全新C系列车型已全面切换高通旗舰芯片方案。
回顾零跑芯片发展历程，2018年6月，零跑在亚洲消费电子展上宣布与大华股份联合研发“凌芯01”；2020年10月，该芯片正式发布，成为国内首款具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片，单芯片算力4.2TOPS；2021年，凌芯01随零跑C11上市实现量产搭载，采用双芯方案算力达8.4TOPS；截至2024年底，该芯片累计装机量突破10万台。然而，随着行业技术快速迭代，2026年6月16日，朱江明在新车发布会后坦言，虽然零跑最早举起芯片大旗，但当下AI智驾芯片性能已过剩，市面选择超十余种，在未达到足够规模前，公司决定暂停芯片自研，全新C10、C11、C16三款车型全系标配高通骁龙8295P座舱芯片及SA8650智驾芯片。
针对此次战略调整，各方表态呈现差异化。零跑官方立场明确，朱江明强调除非未来销量规模达到200万至300万辆，否则不会重启芯片自研，当前应回归本质，聚焦能产生价值的核心零部件及整车产品创新；行业媒体分析认为，这体现了零跑从“全域自研”向“深度自制”的务实转型，通过掌握域控制器、电池、车灯等底层制造定价权，将节省的供应链溢价转化为配置平权，以应对存量博弈；市场观察人士指出，尽管放弃自研芯片，但零跑凭借65%的自研自制比例和自有SMT工厂，仍能将高阶智驾下放至10万级车型，验证了其“好而不贵”方法论的有效性，也有观点担忧此举可能削弱其长期技术护城河。
已知影响主要体现在产品竞争力与成本控制层面。在产品端，切换成熟的高通公版方案使零跑C系列得以快速普及旗舰级座舱与高阶智驾体验，并将技术迭代周期从行业平均两年压缩至一年，避免了自研芯片适配验证的漫长等待；在成本端，通过剥离芯片自研的高额沉没成本，结合核心零部件深度自制，零跑成功抹平了产业链信息不对称与交易摩擦，据测算为整车硬性节省约10%制造成本，支撑了热泵空调、零重力座椅等高成本配置在12万-20万元价位车型的全面标配；在战略层面，这一调整标志着零跑从追求“全栈自研”标签转向追求“商业效率”与“用户价值”的平衡，试图在残酷的价格战中留在牌桌上。
最新进展显示，零跑正加速推进“深度自制”战略落地。全新C系列纯电车型已完成自研800V SiC高压碳化硅快充平台进化，30%-80%快充时间缩短至16分钟；智驾方面新增免费“车位到车位”领航辅助功能，消除全场景断点；品控体系上，零跑宣布成立20万公里共创俱乐部，并依托A、B、C、D四大底层技术架构统筹验证，确保高频推新下的整车耐久性。此外，朱江明透露AR-HUD将进一步下放至B系列高配车型，且A系列车型也已共享舱驾合一控制器，通过跨平台规模化效应持续摊薄成本。截至发稿，零跑C系列全球累计销量已突破80万台，占品牌总销量近60%，市场反馈验证了其战略调整的阶段性成效。
以上信息截至2026年6月17日，后续芯片战略是否随规模扩大而调整有待确认。