10月29日，XHEART新芯航途在发布会上披露核心交付数据：X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型。作为从Momenta芯片项目独立拆分出的企业，其装车渗透速度正重塑智驾芯片供应格局。
由于本次披露的是芯片出货与定点数据而非整车零售量，以下将“批发量”口径转化为芯片出货量及订单规模进行拆解。基于IT之家10月29日的现场消息，X7系列芯片的核心交付指标如下：
| 排名 | 核心指标 | 累计数据 | 环比变化 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 累计出货量 | 超20万颗 | 持续放量 | 纯增量（量产首年） |
| 2 | 已搭载量产车型 | 10款 | 稳步扩容 | 纯增量（量产首年） |
| 3 | 获得订单车型 | 超40款 | 订单加速转化 | 纯增量（量产首年） |
| 4 | L3/L4平台定点 | 多个项目 | 向上突破 | 纯增量（量产首年） |
| 5 | 公司成立至量产周期 | 2年 | - | - |
从环比归因来看，X7系列芯片在量产8个月内实现出货超20万颗，环比保持正向增长态势。这一爬坡曲线得益于极高的工程效率：据IT之家报道，首颗X7芯片回片后不到24小时即完成点亮，第17天便实现了芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经受住了真实道路及复杂天气的检验。这种快速验证能力直接缩短了车企的适配周期，推动单月出货量环比攀升。
在细分拆解上，X7系列芯片的应用场景正从基础辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。目前，基于双X7的L3/L4计算平台已获得多个车型项目定点。同时，据北京商报10月29日报道，XHEART新芯航途在同日正式发布了大模型芯片X7 Ultra，大模型算力达700 TOPS，具备专为大模型设计的超大核NPU及中国首发量产Armv9车规级CPU。基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达到98.7%，相比行业旗舰产品内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。IT之家10月29日的现场消息进一步指出，X7 Ultra量产模型实测对齐率达99.99%。
从细分市场趋势信号来看，“大模型定义芯片”正在成为新的渗透率增长点。XHEART新芯航途CEO李宗霖在发布会上表示，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片设计需从真实应用中的模型需求出发倒推架构。X7 Ultra通过架构与工具链协同创新，支持可部署模型参数量实现10倍提升。在资本层面，据腾讯网10月26日报道，XHEART新芯航途近日宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元人民币，投资方涵盖上汽、奇瑞等车企，以及长鑫科技、中金雷诺、均胜等产业资本和多家国资背景机构，资金将主要用于现有芯片产品的量产交付及新一代芯片研发。
每一组出货数据背后，都是技术路线的市场投票。X7系列芯片量产8个月出货超20万颗、覆盖超40款车型订单的交付表现，已初步验证了其在智驾芯片市占率竞争中的规模化潜力。