近日，地平线在上海临港正式宣布，其征程系列智能驾驶芯片累计量产出货突破1500万套。据报道，第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上，标志着国产智驾芯片在规模化量产与合资品牌合作方面迈出重要一步。
回顾地平线征程系列芯片的量产时间线，该系列自2020年开启前装量产。据锋潮科技及网易9月9日报道，地平线旗下征程系列智能驾驶芯片累计量产出货已突破1500万套，成为国内首个达成千万套级量产装车的车载智驾芯片企业，年新增达500万套。而据盖世汽车及凤凰网9月15日报道，地平线于当日在上海临港地平线科技园举办了“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。关于从1000万套到1500万套的耗时，盖世汽车称用时12个月、年增速达39%；凤凰网与网易则表述为用时约13个月、年增速为39%。在9月15日的活动现场，地平线创始人兼CEO余凯博士正式宣布，第1500万颗征程芯片将搭载在一汽-大众ID. AURA T6上。此外，活动还透露HSD V2.1版本即将推出，距离6月的HSD V2.0发布不到三个月。
针对此次量产突破，各方给出了不同视角的回应。地平线创始人余凯表示，“规模是对安全可靠最好的背书”，目前超800万辆搭载征程芯片的车行驶在路上，累计千亿公里的真实道路数据是对车规芯片可靠性的有力验证。地平线官方强调，1500万套不是终点，而是高阶智驾全民标配的全新起点，将持续推动高阶智能驾驶的规模化普及。在媒体观点方面，盖世汽车认为，这一事件不仅是一个数字里程碑，更蕴含着中国智驾芯片规模化逻辑，映射出合资品牌智能化转型路径，预示着高阶智驾普及速度可能远超预期；同时指出大众对供应链验证标准严格，能成为其主力方案证明了地平线的实力。锋潮科技与网易的报道则侧重于市场地位，认为地平线凭借量产规模第一与市场份额第一的“双领先”优势，持续领跑中国智驾芯片市场。
就已知影响而言，量产规模的扩大直接反映在市场数据中。据报道，2026年上半年，地平线以31.94%的市占率位居中国自主品牌乘用车全阶智驾芯片榜首；在L2 ADAS领域市占率超50%蝉联第一，L2+城区NOA市占率升至第二。截至目前，征程芯片已累计赋能超800万车主，与超40个汽车品牌达成合作，中国前十大整车企业全部在列。地平线累计斩获500款量产车型定点，其中中高阶智能驾驶领域定点接近130款，在手定点总量超2000万套。在海外布局上，其海外市场在手定点超200万套。不过，盖世汽车也客观指出，在高阶智驾芯片市场，英伟达领先，华为追赶，竞争远未结束，后续能否在高阶市场突破仍需时间检验。
在产品与技术最新进展方面，目前征程系列的主力产品为征程6系列，包括定位普惠级的辅助驾驶算力基座征程6B，以及面向中高阶智驾的征程6M芯片，单颗即可支撑城区NOA及全场景泊车功能。依托征程6M芯片，城区NOA功能已下放至10万级燃油SUV。作为本次里程碑事件的焦点车型，一汽-大众ID. AURA T6作为其智电2.0时代战略首车，首发搭载了征程6H芯片，双方通过合资公司酷睿程展开深度合作，且合作将在新能源领域全面铺开。软件层面，HSD V2.1版本即将推出并首发全场景倒车能力，将智驾延伸到低速高频痛点场景；同时，HSD年内还将搭载某头部新能源大厂车型实现量产。
以上信息综合多方报道汇总，相关事实截至发稿时的公开资料，部分细节有待确认。
