征程芯片：本站文章合集

9月17日，地平线与中汽中心签署战略合作协议，聚焦产业政策、行业标准与工程技术服务三大板块，推动智能网联汽车产业高质量发展。

9月17日，地平线与中汽中心正式签署战略合作协议，围绕产业政策、行业标准、测试评价等方向开展深度协同。

9月15日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6。

9月15日地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，2026年上半年以31.94%市占率居自主品牌乘用车全阶智驾芯片榜首。

地平线征程芯片量产破1500万，老司机从日常用车角度聊聊这套智驾系统的真实体验与不足。

地平线官宣征程智驾芯片量产突破1500万套，累计定点超500款车型，市场份额居首。