BCD工艺：本站文章合集
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英迪芯微外车灯业务突破背后的产业逻辑：从国产替代到平台型芯片的进阶
英迪芯微外车灯业务预计十倍增长，依托高集成度与全国产供应链，正从单一照明驱动向车身控制平台型企业转型。
智电研究所｜SK keyfoundry片上EMC保护技术拆解：汽车芯片如何告别外部防护元件？
SK量产双向SCR片上EMC技术，省去外部TVS管，提升汽车电源及电机驱动芯片可靠性与集成度。
车企内参｜SK keyfoundry量产EMC保护技术：汽车芯片供应链的降本增效新变量
SK keyfoundry量产片上EMC保护技术，可替代外部元件，助力车企降低BOM成本并提升系统集成度。