2026年7月1日，四维图新旗下杰发科技在慕尼黑上海电子展上，以“探索芯境界，引领芯未来”为主题，集中展示了在智能座舱SoC、高安全等级MCU及多元应用场景方面的最新进展，系统呈现了国产车规级芯片在汽车与两轮车智能化、全球化趋势下的产品能力。
在智能座舱SoC领域，杰发科技重点呈现了面向出海需求的芯片方案。该方案覆盖全球法规适配、质量管控、软硬件平台化设计及软硬一体降本等维度，旨在帮助车企提升海外市场适配效率和座舱体验一致性。AC8015芯片定位于入门级座舱应用，支持一芯多屏、车载信息娱乐系统、AR-HUD及虚拟仪表等产品，前装出货量已超500万颗，其中出海比例超过50%。AC8025芯片面向中阶座舱域控，可支持座舱域控制器、IVI及后排娱乐屏等场景，已获得近20家车企的定点项目。
车规MCU产品线中，旗舰型号AC7870x系列成为本次展出的核心产品之一。该系列内置6个ARM Cortex-R52内核，主频达360MHz，支持多核锁步与Hypervisor，并集成HSM信息安全模块，满足SM2/3/4等级要求。其配备大容量Flash存储和丰富外设接口，兼容主流AUTOSAR生态，可适用于动力域、底盘域、区域控制器及中央域控等高功能安全需求场景。AC7870x系列已通过德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，这标志着该系列在功能安全设计、开发流程、安全机制及验证体系方面达到汽车行业高安全等级应用要求，获得了进入动力域、底盘域等高安全等级市场的“入场券”。
在MCU产品矩阵方面，杰发科技已形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的产品布局，可支撑车身控制、网联产品、座舱控制器、动力控制以及区域与底盘域控等多类汽车电子应用。随着整车电子电气架构从分布式ECU向域控及区域控制方向演进，底层控制芯片对实时性、可靠性和功能安全的要求同步提升，多代MCU产品布局和场景化解决方案正在支持客户在不同应用中实现差异化。
在SoC场景拓展上，杰发科技将车规级芯片能力延伸至两轮车智能化领域。针对两轮车从传统仪表向智能融合仪表、网联交互和智慧出行终端演进的趋势，杰发科技以AC8267P、AC8225等产品为代表，提供车规级标准的算力基座，面向两轮车在复杂工况下的稳定性和安全性需求，助力两轮车主机厂实现从传统仪表向智能融合座舱体验的升级。
杰发科技副总经理马健在展会现场表示，公司正以稳定可靠的车规级芯片产品、平台化开发支持和场景化服务能力，持续完善面向智能化与全球化竞争的产品布局。公司将继续围绕车规芯片技术创新、功能安全与信息安全能力建设、软件生态协同及本土化服务能力提升，与主机厂、Tier 1、方案商和产业链伙伴共同推动汽车电子芯片在更多智能化场景中实现高质量落地。