9月16日，由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片生态大会在上海举办。黑芝麻智能产品负责人额日特发表主题演讲，正式分享了武当系列跨域融合芯片C1296及最新旗舰A2000芯片的相关信息，引发行业关注。
据盖世汽车报道，9月16日的大会上，额日特首先以手机行业演进类比汽车产业格局，指出当前行业注意力过度集中于VLA、端到端等前沿技术，但真正支撑销量的走量车型在座舱与智驾芯片搭配上极为分散，一台车可能对应几十种芯片配置，导致大量重复开发工作。针对这一痛点，黑芝麻智能推出武当系列跨域融合芯片C1296，旨在用一颗芯片覆盖走量车型在座舱与智驾不同配比下的需求，将供应链中十几二十种芯片搭配收敛为单一平台。额日特透露，C1296已在东风天源智驾平台实现量产搭载，且已具备中间智驾功能，可天然充当L3自动驾驶所需的备份服务器角色。同时，他在会上披露了旗舰A2000芯片的信息，该芯片采用“曙光架构”NPU，是市面上少有的车规级采用ASIC架构且支持浮点运算的NPU，可提供L3以上智驾能力支持并支撑大模型需求。在此之前，据凤凰网相关申报信息显示，华山A2000家族芯片已申报2026第八届金辑奖汽车新供应链百强，资料披露其包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级的全场景算力需求。而据新浪财经9月15日报道，东吴证券分析认为，2026年下半年需关注华山A2000正式量产与武当C1200大批量装车进展。
对于此次发布的产品布局，黑芝麻智能官方通过额日特的演讲明确表态，公司采用华山系列与武当系列双线布局，华山系列聚焦ADAS功能，武当系列主打跨域融合。额日特强调，黑芝麻智能是市场上少有的提供矩阵式芯片组合的厂商，系列芯片之间支持P2P兼容、工具链相通，可帮助车企降低软硬件重复投入。面向长期，公司规划了从短期现有应用、中期跨域融合与高阶智驾，到远期中央计算平台的完整路线。在投资机构方面，东吴证券基于业务端分析指出，公司高阶辅助驾驶方案在乘用车持续规模化量产，叠加与元戎、Nullmax等算法伙伴合作，智驾平台化与软硬协同有望继续抬升ASP与软件占比。行业分析师则对铑财表示，舱驾融合被视为智驾赛道下一阶段的重要方向，较传统多芯片方案在成本功耗上均具明显优势，相关突破为企业赢得了先发优势。
据报道，此次C1296与A2000芯片信息的集中释放，正值黑芝麻智能加速推进产品迭代的关键节点。C1296的推出直击走量车型供应链分散的痛点，有望从芯片结构层面实质性帮助车企降本。而A2000芯片凭借“曙光架构”NPU及对浮点运算的支持，意在填补公司在高阶智驾市场的竞争身位。结合此前披露的财务数据，2026年上半年公司辅助驾驶产品及解决方案收入达3.95亿元，同比增长66.8%，芯片累计出货量突破600万颗。A2000系列的逐步量产与C1296的落地，被市场视为承接既有基本盘、向更高价值区间迈进的核心驱动力。
截至发稿，武当系列C1296芯片已在东风天源智驾平台实现量产搭载。关于A2000芯片的后续推进，综合多方信源，该系列已获L2+至L3级量产项目定点，适配工作正推进中，按计划将于2026年下半年正式进入量产阶段。此外，公司已完成的对亿智电子60%股权收购，补齐了入门级低功耗端侧算力，与华山、武当中高算力形成梯度覆盖。随着新产品线的陆续铺开，其在舱驾融合及高阶智驾领域的实际交付表现仍有待市场进一步验证。
以上信息综合自盖世汽车、凤凰网、新浪财经等多方信源，截至9月16日。