汽车半导体：本站文章合集
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博世美国首座半导体厂试生产全梳理：各方怎么说？
博世美国首家碳化硅晶圆厂启动试生产，获2.25亿美元补贴，计划年内量产。
车企内参｜博世美国半导体厂试产：供应链本土化战略加速落地
博世美国首家碳化硅晶圆厂启动试生产，获2.25亿美元补贴，标志其供应链本土化战略进入实质阶段。
智电研究所｜SK keyfoundry片上EMC保护技术拆解：汽车芯片如何告别外部防护元件？
SK量产双向SCR片上EMC技术，省去外部TVS管，提升汽车电源及电机驱动芯片可靠性与集成度。
车企内参｜SK keyfoundry量产EMC保护技术：汽车芯片供应链的降本增效新变量
SK keyfoundry量产片上EMC保护技术，可替代外部元件，助力车企降低BOM成本并提升系统集成度。