半导体：本站文章合集

9月16日比亚迪确认璇玑A3芯片已开启规模化量产，未来将持续在半导体领域投入发力。

9月16日，比亚迪董秘李黔在股东交流会上明确将继续在半导体领域投入，并宣布璇玑A3芯片已开启规模化量产。

美光5天内接连签约通用与福特，锁定16份战略协议中的2份，车载存储供应模式正从现货采购转向长期产能绑定。