车规级芯片：本站文章合集

9月21日，泰矽微推出汽车电容防夹专用检测芯片TSP007，集成高压LDO与LIN收发器，解决车载复杂环境下的误触发痛点。

9月21日，泰矽微推出汽车电容防夹专用检测芯片TSP007，采用高集成度设计，内置硬件防水模块与LIN收发器。

9月17日第四届AI定义汽车论坛上，东软睿驰向文玲介绍NeuSAR OS已适配100余款车规级芯片。

9月16日比亚迪确认璇玑A3芯片已开启规模化量产，未来将持续在半导体领域投入发力。

9月16日，比亚迪董秘李黔在股东交流会上明确将继续在半导体领域投入，并宣布璇玑A3芯片已开启规模化量产。

上海十五五规划明确固态电池测试基地与高阶智驾引领区，为下一代电动车技术划定落地时间表。

详解比亚迪V-305B SiC模块与4D毫米波雷达芯片，对比行业主流方案，分析12合一电驱集成优势。

蔚来1.58亿入股长鑫科技浮盈7.4亿，不为炒股只为保供，对车主意味着什么？

蔚来斥资1.58亿元参与长鑫科技IPO战略配售，双方就车规级存储芯片达成战略合作，深化供应链绑定。

比亚迪半导体BMS AFE芯片累计出货破亿颗，标志国产车规级模拟芯片完成从验证到规模化替代的关键跨越。

比亚迪半导体BMS AFE芯片出货破亿颗，本文拆解其技术参数与产品矩阵，分析其对第二代刀片电池及800V平台的安全支撑作用。

比亚迪半导体BMS AFE芯片累计出货破1亿颗，监控电芯超16亿只，国产车规级芯片出货量与装车量双第一。

燃油车骨折促销与新能源车温和涨价并存，标志着汽车竞争逻辑从机械性能转向算力成本，供应链共生模式成为破局关键。

比亚迪发布国产首款量产4nm车规智驾芯片璇玑A3，单颗算力超700TOPS，支持L3/L4自动驾驶，已开启规模化量产。

辅助驾驶选装包涨了两千多，原来是一颗存储芯片涨了180%。车价波动里，藏着普通人最真实的生活账本。

车规级存储芯片价格近三月暴涨180%，十余家新能源车企收紧优惠，燃油车促销力度连续9个月维持23%高位。