汽车芯片：本站文章合集

2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在京举办，聚焦L3自动驾驶与芯片生态，释放产业协同与出海合规新信号。

近日，泰矽微推出汽车电容防夹专用检测芯片TSP007，旨在解决车载环境下的误触发与失效难题。

9月16日，长安汽车丁可在2026第六届汽车芯片生态大会上，分享了舱驾融合“one box”演进方向及RISC-V开源架构实践。

汽车RISC-V首个行业标准已启动编制，34家企业参与。标准化进程将直接影响未来汽车芯片渗透率与供应链格局。

9月16日，长安汽车丁可在2026第六届汽车芯片生态大会上分享了舱驾融合与RISC-V开源架构实践，探索降低车载芯片成本的技术路径。

9月16日黑芝麻智能在第六届汽车芯片生态大会发布武当C1296及A2000芯片信息，舱驾融合方案有望重塑走量车型智驾供应链市占率。

9月16日，黑芝麻智能在汽车芯片生态大会发布武当C1296及A2000芯片信息，以舱驾融合推动走量车型降本。

9月16日，2026第六届汽车芯片产业生态大会在上海举办，重点探讨跨域融合、RISC-V与Chiplet等核心技术路线。

地平线量产HSD并开放基座模型，意在通过软硬一体打样打破高阶智驾成本壁垒，推动城区NOA向15万元级市场下沉，重构智驾供应链分工。

地平线官宣征程智驾芯片量产突破1500万套，累计定点超500款车型，市场份额居首。

丰田下一代车型接入英伟达Drive平台，日本5年投62亿美元建主权AI，车企智驾技术栈结构性重塑。

美光与高通等七家企业签SCA协议，保障AI汽车HBM内存供应，为高阶智驾和智能座舱提供算力底座。

高通发布数据中心战略并获Meta订单，同时将2029财年汽车业务营收目标上调至100亿美元，设计中标管线达650亿。

纳芯微推出全国产化CAN收发器并通过大众标准，标志着国产车规芯片在EMC性能与供应链安全上实现双重突破。

2026年L2渗透率超56%，法规倒逼硬件刚需化，软件算法成为车企定价权与生存的核心护城河。

6月高通峰会释放信号，骁龙8775已获9款车型定点，舱驾融合方案加速向20万级市场渗透。

安世半导体首次在美生产MOSFET，应对出口管制与产能短缺。数据显示基础芯片断供已致日系车企减产，供应链区域化重组加速。

从一次寻常的车窗升降，聊到安世半导体在美建厂，感受供应链波动下普通车主对安稳出行的朴素期待。