舱驾融合：本站文章合集
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车闻早报｜2026年5月25日：地平线推舱驾融合芯片+卓驭智驾电费超10亿
地平线发布“星空系列”舱驾融合芯片；卓驭科技称智驾研发年电费超10亿元；同济大学深化产教融合；德赛西威强调AI Agent体验竞争。
车市显微镜｜智驾研发成本激增：单年电费超10亿元，行业进入高壁垒竞争阶段
2026年智驾研发年投入达数十亿元，电费超10亿元，技术路线趋同但工程细节成护城河。
车市显微镜｜智能座舱算力竞赛：均胜电子多平台布局渗透率提升，行业进入舱驾融合加速期
均胜2025年智驾订单超200亿元，AI座舱方案覆盖L2-L4，多芯片平台策略市占率持续提升。