舱驾融合：本站文章合集

9月16日，长安汽车丁可在2026第六届汽车芯片生态大会上，分享了舱驾融合“one box”演进方向及RISC-V开源架构实践。

9月16日，长安汽车丁可在2026第六届汽车芯片生态大会上分享了舱驾融合与RISC-V开源架构实践，探索降低车载芯片成本的技术路径。

9月16日，黑芝麻智能在2026第六届汽车芯片生态大会上发布武当系列C1296芯片及A2000芯片信息，聚焦舱驾融合降本。

9月16日黑芝麻智能在第六届汽车芯片生态大会发布武当C1296及A2000芯片信息，舱驾融合方案有望重塑走量车型智驾供应链市占率。

9月16日，黑芝麻智能在汽车芯片生态大会发布武当C1296及A2000芯片信息，以舱驾融合推动走量车型降本。

9月16日，2026第六届汽车芯片产业生态大会在上海举办，重点探讨跨域融合、RISC-V与Chiplet等核心技术路线。

车联天下完成从单一产品到体系能力的战略转型，舱驾融合域控量产超200万台，加速布局端侧AI与全球化体系出海。

老司机实探2026上海智慧出行展，聊聊AI大模型上车的真实感受与不足。

2026汽车生态创新大会将于7月2日在上海启幕，聚焦AI大模型与舱驾融合，联动智慧出行展共探产业新范式。

高通发力AI数据中心并获Meta订单，其低功耗与定制芯片策略将反哺车端算力生态。

2026年5月L2+智驾渗透率预计突破70%，福瑞泰克等本土Tier1凭借舱驾融合与出海优势领跑，国产车规芯片加速量产上车。

拆解福瑞泰克舱驾融合、芯思诺DAB及东风DF30芯片，算清2026年新车核心供应链性价比。

2026高通峰会发布第五代骁龙座舱平台，AI智能体与舱驾融合成核心升级点。

6月高通峰会释放信号，骁龙8775已获9款车型定点，舱驾融合方案加速向20万级市场渗透。

2026高通峰会发布舱驾融合新平台及Claw生态计划，加速AI智能体上车与中央计算架构落地。

本田在华销量连续两月近腰斩，而高通汽车业务单季营收破13亿美元。这一反差揭示了汽车产业利润池正从整车制造向核心零部件及智能化解决方案转移。

车联天下2025年新品收入占比超17%，SA8155P出货230万套，舱驾融合进入量产周期。

拆解车联天下产品线，对比SA8155P与SA8775P平台差异，分析舱驾融合与AI Box的性价比及选购逻辑。

地平线发布“星空系列”舱驾融合芯片；卓驭科技称智驾研发年电费超10亿元；同济大学深化产教融合；德赛西威强调AI Agent体验竞争。

2026年智驾研发年投入达数十亿元，电费超10亿元，技术路线趋同但工程细节成护城河。